【新股IPO】武漢聯特科技股份有限公司正式向港交所主板遞交上市申請 擬實現A+H資本佈局

金吾財訊 | 據港交所6月29日文件，武漢聯特科技股份有限公司正式向港交所主板遞交上市申請，獨家保薦人爲中信證券。公司 2022 年 9 月已在深交所創業板上市，本次爲首次向港交所遞表，衝刺 A+H 資本佈局。

股權架構方面，張先生及楊先生爲一致行動人士，截至最後實際可行日期合計持有公司已發行股份約 34.53% 權益，上市後將構成單一最大股東集團。公司同時設有上市前股份激勵計劃，相關股權行使後將對現有股東持股產生一定攤薄效應。

公司是全球光模塊供應商，具備研發及垂直整合生產綜合能力，起家於電信市場，現已成功拓展至數據通信市場。公司是全球首批開發、量產並實現 400G 及 800G 光模塊商業化的市場參與者之一，亦是少數幾家能夠設計及生產 1.6T 光模塊的行業參與者之一。根據弗若斯特沙利文數據，2025 年按收入計算公司在全球光模塊供應商中排名第 11 位、中國廠商中排名第 8 位，全球市場份額 0.8%；以 800G 及以上高速光模塊收入計算，公司 2025 年全球排名第 10 位，2023 至 2025 年複合年增長率達 1069.0%，在全球前十大 800G 及以上高速光模塊供應商中收入增長率排名第一。公司在武漢及馬來西亞檳城設有雙生產中心，產品覆蓋北美、中國及歐洲等全球主要市場。

財務層面，2023 至 2025 年公司實現強勁增長，營收分別爲 6.057 億元、8.901 億元、12.535 億元，兩年複合增速約 43.8%；年內淨利潤分別爲 2648.3 萬元、9295.2 萬元、1.031 億元；毛利率持續提升，三年依次爲 18.6%、23.2%、24.4%，主要得益於產品結構優化及高速光模塊貢獻度提升。研發投入方面，三年研發開支分別爲 5730 萬元、5840 萬元、9860 萬元，佔收入比例維持在 6.6%-9.5% 區間。

本次 IPO 募集資金將主要用於擴充產能及提升生產設施自動化與智能製造能力、投資研發及拓寬創新產品應用、全球業務擴張，以及一般營運資金及其他公司用途。