先進封裝擴產潮提速，天弘半導體材料設備基金迎產業重估

近日，全球先進封裝龍頭安靠(Amkor)與晶圓代工巨頭臺積電簽署十年戰略合作協議，雙方將共同擴充美國亞利桑那州先進封裝產能，一期廠房計劃2027年年中完工、2028年初投產，重點落地InFO、CoWoS等高端封裝工藝。全球前兩大先進封裝廠商聯手鎖定長期產能，意味着先進封裝從過去作爲芯片製造附加工序的角色，正正式躍升爲半導體產業鏈的戰略核心環節。

從輔助工藝到核心路徑：先進封裝的角色躍遷

過去，先進封裝長期被視爲芯片製造後端的一道補充工序，產能規劃和投資規模遠低於晶圓製造。但AI算力芯片對集成度、帶寬和功耗的要求持續攀升，CoWoS、InFO等先進封裝工藝已成爲高性能芯片量產的關鍵瓶頸。此次安靠與臺積電的十年長約，本質上是產業鏈爲消除這一瓶頸做出的系統性回應。根據中商產業研究院數據，2026年全球先進封裝市場規模預計達581億美元，到2030年有望接近800億美元，行業正進入加速擴張的長週期。

擴產傳導：封裝材料與設備率先受益

先進封裝產能的擴張，必然自上而下拉動上游環節的需求。封裝基板作爲先進封裝的"骨架"，是擴產中最直接受益的材料環節——英特爾已率先出貨搭載玻璃芯基板的Xeon 6+處理器，臺積電同步研發CoPoS面板級封裝技術，TGV玻璃基板正從實驗室走向量產。與此同時，長電科技近期預測第二季度淨利潤同比增幅約85.9%，先進封裝產能利用率持續提升，越亞半導體(先進封裝載板)以一季度淨利潤增長257%的狀態衝刺創業板，均反映出產業鏈各環節的高景氣正從訂單層面得到驗證。

指數映射：半導體材料設備的產業卡位

先進封裝擴產的傳導路徑清晰明確：封裝產能擴張直接拉動封裝基板產能需求，而封裝基板製造又離不開光刻膠等關鍵耗材——這兩者正是中證半導體材料設備主題指數(931743.CSI)的核心成分方向。該指數選取40只業務涉及半導體材料和半導體設備等領域的上市公司證券作爲樣本，從封裝基板到光刻膠再到半導體清洗設備，整條擴產鏈條的材料與設備端均有覆蓋，爲觀察本輪先進封裝產能擴張提供了直接的指數化視角。

天弘中證半導體材料設備主題指數基金(A類：021532，C類：021533)是把握先進封裝擴產下封裝材料與設備需求增長的投資工具。據2026年第一季度報告，產品季報規模約10.04億元。基金運作費率(管理費0.40%+託管費0.10%)0.50%，C類份額銷售服務費0.20%，處於同類偏低水平。A類申購費1.00%，銷售渠道通常一折優惠，持有滿30天贖回費低至0.05%。在符合自身風險承受能力的前提下，若關注波段操作，可結合C類份額銷售服務費等成本結構綜合比較；若計劃長期持有，長期持有優先選A類。

如需進一步瞭解產品資料、費率結構和風險收益特徵，可在支付寶、天天基金、京東金融等銷售平臺搜索"天弘中證半導體材料設備主題指數基金"，A類021532、C類021533均可查看完整信息。

風險提示：觀點僅供參考，不構成投資建議。基金過往業績不代表未來表現。指數基金存在跟蹤誤差。投資者在購買基金前應仔細閱讀基金法律文件，充分考慮自身的風險承受能力，在瞭解產品情況及銷售適當性意見的基礎上理性決策。基金有風險，投資需謹慎。

業績披露：天弘中證半導體材料設備主題指數A類份額前一個自然年(2025年)收益率爲51.55%，同期業績比較基準收益率爲50.81%；C類份額前一個自然年(2025年)收益率爲51.23%，同期業績比較基準收益率爲50.81%。(數據來源：產品定期報告)