意法半導體(STM)推出首款一體化dToF 3D激光雷達模塊VL53L9 將於7月初量產
金吾財訊 | 全球半導體巨頭意法半導體(STM)宣佈，推出全新緊湊型直接飛行時間3D激光雷達一體化模塊——VL53L9。該產品刷新了高分辨率傳感的技術標杆，旨在爲資源受限的邊緣端人工智能系統注入高精度的空間感知能力。
隨着機器人、工業自動化、AR/VR等領域對3D感知需求的大幅釋放，該模塊作爲意法半導體首款一體化dToF 3D激光雷達產品，將加速推動3D傳感技術走出智能手機，向更廣泛的智能工業與消費電子生態普及。據悉，VL53L9最大的市場競爭力在於其高集成度。該模塊在芯片上直接集成了dToF數據處理功能以及專用電源管理IC(PMIC)，且出廠完全免校準。相比競爭對手，VL53L9輸出的是“AI就緒”的數據流，大大簡化了後處理流程。這意味着複雜的邊緣端AI算法，可以直接高效地在低算力的小型微控制器(MCU)上運行，無須依賴昂貴的高性能處理器，從而顯著降低了客戶的系統總成本與開發複雜度。
該模塊行業應用目標場景包括：1)機器人： 提升小型障礙物檢測能力，輔助自主導航中的SLAM(即時定位與地圖構建)；2)工業自動化： 實現儲罐或料倉的精確體積測量，優化庫存管理；3)智能建築： 在保護隱私的前提下，實現高可靠性的人員存在檢測與人數統計；4)醫療健康： 爲老年人看護與患者安全提供自動跌倒檢測及監控方案。
此外，VL53L9還擁有極其精巧的外形尺寸，僅爲 12.8 mm x 6.1 mm x 4.6 mm。模塊支持 1.2V 和 3.3V 雙電源供電，可通過 MIPI 或 I3C 接口輸出數據，完美兼容多樣化的 CPU 架構，並已獲得 1 級(Class 1)激光安全認證。
意法半導體表示，VL53L9 FlightSense™模塊預計將於 2026年7月初正式進入量產階段，屆時將向全球客戶開放樣品申請及大批量出貨。
截止發稿，STM美股盤前股價小幅上漲0.96%，最新報79.14美元。
