上游硅片環節的漲價預期持續發酵，半導體設備ETF華夏（562590）漲3.49%

6月10日，三大股指早盤低開拉昇，其中半導體設備板塊持續走高。截至上午9:50，半導體設備ETF華夏(562590)漲3.49%。相關成分股中，胡硅產業漲8.67%、長川科技漲8.12%、中微公司漲6.19%，北方華創、拓荊科技、華海清科等小幅跟漲。(以上所列股票僅爲指數成份股，無特定推薦之意)

消息面上，半導體產業鏈上游硅片環節的漲價預期持續發酵。隨着全球主要晶圓製造廠產能利用率逐步攀升，作爲半導體制造最基礎原材料的硅片，其供需格局呈現趨緊態勢。據機構研報指出，截至6月8日，國內半導體硅片廠商在取消銷售折讓後，已開始明確醞釀新一輪直接漲價，標誌着價格傳導正式從晶圓廠向下遊材料端延伸。這一行業邊際變化是刺激板塊及公司股價上漲的直接催化劑。

展望後市，中信證券研報指出，SUMCO預計2026年AI對先進製程12英寸硅片的需求將達100萬片/月，佔全球12英寸硅片需求超10%；AI相關邏輯芯片與存儲芯片已成爲12英寸硅片核心增長點；功率與模擬芯片加速轉向12英寸製造平臺，提升需求彈性。預計2027年全球/中國12英寸硅片市場規模分別達101/25億美元，2024—2027年複合增長率分別爲11.4%和25.2%。