繼存儲板塊之後，SemiAnalysis再向CPO與800VDC“開刀”
半導體與AI基礎設施研究機構SemiAnalysis發佈最新報告《Powered Down, Lights Off: 800VDC Pushout and CPO Delays》，指出AI數據中心兩大關鍵技術——800V高壓直流供電（800VDC）與共封裝光學（CPO）——落地節奏均較市場預期明顯延後。
報告顯示，英偉達原生800VDC架構的大規模出貨時間已由此前預期的2027年推遲至2028年。儘管400VDC方案仍按計劃推進，並有望於2026年第二季度開始放量、2027年加速增長，但超大規模雲廠商目前更傾向於沿用成熟的低壓方案或逐步過渡至400VDC，而非直接切換至800VDC。SemiAnalysis認爲，800VDC在現階段電網適配、系統複雜度及效率提升之間的性價比尚未達到行業廣泛採用的臨界點。
與此同時，市場寄予厚望的CPO技術也面臨延遲。SemiAnalysis預計，2027年CPO出貨規模將遠低於此前市場的樂觀預測，大規模量產時間可能推遲至2028年至2029年，甚至更晚。主要瓶頸包括光引擎連接良率、ASIC集成難度以及整體成本經濟性等問題。
事實上，這已不是SemiAnalysis近期首次引發市場關注。值得注意的是，這已是SemiAnalysis連續第二週引發AI產業鏈劇烈波動。該機構曾發佈報告稱英偉達下一代Rubin機櫃內存配置或將縮水，引發市場對HBM需求的擔憂，導致美股存儲板塊集體承壓。
上週，該機構發佈報告稱英偉達下一代Rubin AI服務器的內存配置可能低於市場預期，引發投資者擔憂HBM需求增速放緩，美光等存儲股當日集體大跌，其中美光一度重挫近8%，SK海力士盤中跌幅接近10%。
儘管隨後SemiAnalysis創始人Dylan Patel澄清，市場對報告內容存在誤讀，但相關消息仍對存儲板塊情緒造成明顯衝擊。
此次，市場焦點則轉向光通信產業鏈。
SemiAnalysis指出，CPO雖然被視爲未來數據中心網絡架構的重要方向，但其工程化挑戰仍然巨大。在CPO架構下，光引擎與價值數萬美元的大型ASIC芯片共同封裝於同一基板，一旦其中某個光引擎因激光器老化或光纖損壞失效，往往需要將整塊主板拆卸返廠維修。而傳統可插拔光模塊出現故障時，僅需現場更換模塊即可恢復運行，維護成本和停機風險明顯更低。
這一觀點與伯恩斯坦近期調研結論相呼應。伯恩斯坦此前表示，多家雲廠商並不願意爲了節能而犧牲系統可靠性與可維護性，目前尚未看到主流客戶計劃在2026至2027年大規模部署CPO。相比之下，光模塊以及NPO（Near Package Optics）或許更有機會率先兌現業績。
從產業鏈影響來看，800VDC與CPO延期意味着市場此前押注的新技術滲透節奏可能放緩。SemiAnalysis因此對安費諾、Vertiv、Legrand等企業維持相對積極看法，而對Lumentum、奇景光電、納微半導體及Wolfspeed等受益於相關技術升級預期的公司則相對謹慎。
不過，對於光模塊和銅連接產業鏈而言，這一消息未必全然是利空。若CPO無法在短期內實現大規模部署，AI數據中心內部1至3米範圍的高速互連需求仍將主要依賴傳統光模塊及銅連接方案。換言之，銅連接的替代壓力被進一步推後，而光模塊的生命週期也有望獲得延長。
儘管消息公佈後，美股光通信板塊普遍承壓，部分光模塊及網絡設備公司股價出現明顯回調，但從長期來看，技術路線的延期並不意味着需求消失，而更像是產業升級節奏的重新校準。對於尚未充分佈局相關賽道的投資者而言，短期情緒擾動或許也意味着新的觀察與佈局窗口。
