【特約大V】鄧聲興：芯片股強力反彈，港股料隨外圍高開

金吾財訊 | 恒指週一(8日)收市報24657點，跌304點或1.22%。大市全日成交3639億元。國指跌95點或1.13%，報8341點；科指跌132點或2.71%，報4755點。天數智芯(09903)正式納入港股通，股價收升12.7%，報462元。優必選(09880)超仿生人形機器人預訂量突破2110臺，股價升6.7%，報117.7元。

道指週一(8日)收市報50786點，回吐80點或0.16%；標指反彈0.3%，報7405點；納指抽高0.86%，報25929點。重磅股中，特斯拉(Tesla)及輝達(Nvidia)收市分別反彈4.6%及1.7%；Meta否認配股集資的報道，但股價繼上週五挫7%後，週一再跌1.3%。蘋果公司在全球開發者大會(WWDC)上宣佈推出AI版Siri，股價一度抽高3.3%，不過，Siri AI暫時不會在中國地區和歐盟市場推出，股價應聲倒插1.9%收市。半導體股回穩，超微半導體(AMD)及美光(Micron)分別彈5.1%及9.9%，英特爾(Intel)上揚11.2%，思科漲2.1%，爲表現最強道指成份股。費城半導體指數收報12906點，急漲5.61%。亞太股市今早(9日)個別走，日經225指數現時報64187點，升163點或0.26%。南韓綜合指數現時報7689點，升204點或2.74。芯片股強力反彈，港股料隨外圍高開

壁仞科技(06082)

壁仞科技營收爆發式增長主要受惠於智能計量解決方案（實爲芯片IP授權與平臺交付）貢獻超過99%的收入，客戶涵蓋國內頭部雲廠商、AI大模型公司及超算中心，並已與三家雲廠商進入聯合驗證階段，兩個大模型訓練項目完成概念驗證，惟尚未實現標準芯片產品的規模化量產銷售，商業模式仍以技術授權及定製化系統集成爲主。毛利率提升得益於晶圓代工議價能力增強、封裝良率優化及生產自動化，單位算力成本顯着下降。催化因素方面，公司於2026年6月5日獲納入港股通標的名單，自6月8日起生效，內地投資者可通過滬深港通直接交易，顯着提升流動性；同日公告已向中證監提交H股全流通申請，擬將約8.68億股境內未上市股份轉換爲H股，優化股本結構。此外，其“壁礪??166”芯片於5月26日獲頒安全可靠Ⅰ級認證，成爲首批通過該認證的AI訓練推理芯片之一，掃清了政企及關鍵基礎設施採購的合規障礙。展望未來，管理層預計下一代對標H200的BR200系列芯片將於2026年下半年商業化，成爲2027年核心收入支柱，支撐2026至2028年營收復合年增長率超過120%，並推動公司於2027年起實現歸母淨利潤轉正，完成從“投入期”向“兌現期”的關鍵切換。當前股價對應市銷率超過110倍，估值已反映較高的遠期增長預期，投資者宜密切跟蹤BR200系列量產進度及頭部雲廠商訂單落地情況，待業績兌現信號明確後再作部署。目標價$68，止蝕價$50

(筆者爲證監會持牌人士及筆者未持有上述股份)

作者：香港股票分析師協會主席鄧聲興博士