【新股IPO】合肥晶合集成電路通過港交所上市聆訊

金吾財訊 | 據港交所6月8日文件，合肥晶合集成電路股份有限公司通過港交所上市聆訊，獨家保薦人爲中金公司。

公司是國內頭部12英寸純晶圓代工企業，主營IC晶圓代工，製程覆蓋150nm至40nm，已攻克28nm平臺，產品應用廣泛。2025年其爲全球第九、中國大陸第三大晶圓代工廠。

股權方面，合肥建投爲控股股東，通過直接及間接方式合計持股約39.71%。

根據聆訊後資料，2023-2025年公司營收分別爲71.83億元、91.20億元、103.88億元，年內淨利潤依次爲1.19億元、4.82億元、4.66億元。

本次募資將用於22nm技術平臺研發、搭建AI智能產銷系統、在香港設立研銷中心，剩餘資金補充日常運營。