【券商聚焦】中信證券：玻璃基載板有望加速落地 看好未來產業廣闊發展空間

金吾財訊 | 中信證券表示，該機構看到當前AI算力需求仍在高速增長階段，而算力設施性能的提升主要依賴兩個途徑來實現，更強的互聯提供集羣化算力、更強的單芯片/單元算力性能。聚焦芯片端，AI算力芯片持續向大尺寸、高帶寬、高速率、低功耗方向演進，對封裝載板的線寬線距、平整度、翹曲控制和信號完整性提出了更高要求，傳統有機ABF載板在大尺寸封裝下逐步面臨大板化、CTE匹配、翹曲控制、鑽孔/佈線精度、信號干擾/損耗等瓶頸，而玻璃基載板通過將ABF載板的芯板升級爲玻璃載板，憑藉與硅芯片更匹配的熱膨脹係數、更高平整度、更低翹曲、更精細的TGV孔徑/佈線和更高互聯密度，有望成爲AI CPU/GPU/ASIC等下一代高端算力芯片封裝的重要升級方向。

看好玻璃基載板是未來封裝基板升級的重要方向，當前客戶需求迫切，且衆多產業大廠均已切入佈局，商業化進程有望提速，我們看好未來玻璃基載板產業鏈的發展及投資機會。具體建議重點關注兩大核心方向：1）玻璃基載板製造環節，技術能力、客戶卡位、產品開發相對領先的公司；2）上游材料及配套設備環節，價值量佔比大、工藝壁壘高的產業環節。