【券商聚焦】中信建投：模擬IC大廠開啓新一輪集體漲價

金吾財訊 | 中信建投研究指出，半導體方面，模擬IC大廠開啓新一輪集體漲價，AI需求外溢與成本壓力驅動行業步入價格反彈新週期。消費電子方面：英偉達聯手微軟、Arm同步預熱“PC新紀元”，自研Arm架構處理器有望打破蘋果與高通壟斷並定義本地AI算力入口。汽車電子維度：比亞迪發佈首款自研4nm智駕芯片“璇璣A3”並推出安全兜底政策，將直接驅動高階智駕在主流消費市場的加速滲透。