【券商聚焦】中國銀河：硬件是Token經濟學下核心投資方向

金吾財訊 | 中國銀河證券構建了完整的Token經濟學分析框架，覆蓋供給、需求、定價與資源配置四大環節。以Token爲核心的算力基建決定AI時代經濟新形態，上游硬件作爲“賣鏟人”，決定Token供給效率、成本上限與質量，並約束中游算力規模；中游算力將硬件性能轉化爲標準化算力供給，支撐下游Token應用爆發，形成“上游硬件約束、中游算力承載、下游需求牽引”的閉環產業邏輯。

該機構指，Token 生成速度與硬件性能高度相關，硬件成爲 Token 經濟增長的核心驅動力。全球日均 Token 消耗量已突破 360 萬億，中國市場達 180 萬億，帶動 AI 硬件需求全面爆發。2026 年全球八大雲服務商資本開支預計同比增長 24% 至 5200 億美元以上，AI 服務器出貨量持續攀升；AI 服務器對 DRAM、NAND 及 HBM 需求數倍增長，推動存儲芯片價格上行，全球算力芯片形成 “一超多強” 格局。中國 AI 芯片市場規模預計 2026 年突破 1600 億元，國產替代在政策與供應鏈驅動下加速推進，硬件產業鏈迎來高確定性發展機遇。

AI驅動下數據中心向Token超級工廠轉型，帶動PCB、被動元件等核心元器件全面升級。2025年全球PCB市場規模達849億美元，同比增長15.4%，其中高多層板與HDI板增速顯著，中國以19.2%的增速成爲全球增長最快市場，並持續穩固全球PCB製造中心地位；AI服務器對高端MLCC、芯片電感、鉭電容需求呈指數級增長，單機MLCC用量達傳統服務器的2-3倍，一體成型電感用量大幅提升，疊加液冷普及與高速信號傳輸需求，推動電子元器件向高端化、定製化演進，國產廠商在高端市場份額持續提升，共同支撐Token生成效率提升與成本下行。