【券商聚焦】中信建投維持鴻騰精密(06088)“買入”評級 指AI業務放量成長預期樂觀
金吾財訊 | 中信建投發佈研報指，隨着鴻騰精密(06088)未來AI高毛利產品佔比提升以及持續推進提質增效，公司未來盈利能力有望提升。維持對公司“買入”評級。
報告核心觀點認爲，公司作爲全球精密零組件頭部廠商，正聚焦連接、電源及液冷系統深化AI產品組合。2025年，公司Cloud/Datacenter（雲端/數據中心）業務收入達8.13億美元，同比增長37%，佔總收入比例提升至16%。公司上調了未來三年該業務板塊的營收佔比目標，指引2026年佔比達到Mid Twenties（約25%），2027年達到High Twenties（約28%），2028年達到Low Thirties（約30%）。報告指出，隨着AI高毛利產品佔比提升及公司持續推進提質增效，未來盈利能力有望提升。
財務表現方面，公司2025年實現營收50.03億美元，同比增長12.4%；淨利潤1.57億美元，同比增長1.9%。分業務看，除AI驅動的Cloud/Datacenter業務增長強勁外，Automobility（汽車互聯）業務收入9.32億美元，同比增長94%，主要受並表因素拉動；而Smartphones（智能手機）業務收入8.24億美元，同比下降13%。2025年公司毛利率爲18.91%，同比下降0.84個百分點，主要受原材料漲價影響；但銷售、管理和研發三項費用率合計爲14.4%，同比下降1.4個百分點，顯示出費用控制取得成效。
業務進展上，公司在AI相關產品領域持續獲得新突破。報告提及，公司推出了可負荷400A超高電流的Power Whip解決方案，發佈了下一代1.6T高速解決方案與CHIPLINK 448G架構，並展示了已通過驗證的102.4T CPO（共封裝光學）外置光源方案，技術能力從元器件供應向系統級解決方案延伸。
基於上述判斷，報告預測公司2026-2028年收入分別爲56.8億美元、66.1億美元、77.0億美元，歸母淨利潤分別爲3.03億美元、4.81億美元、6.95億美元，對應市盈率（PE）分別爲22倍、14倍、9倍。
