韓國SK海力士提交美國上市申請，消息人士稱募資規模或達140億美元

路透首爾3月25日 - 韓國芯片製造商SK海力士 000660.KS 周三宣布，已就2026年在美國上市提交了保密申請文件。一位消息人士稱此次上市可能籌集高達140億美元。

一位直接知情人士告訴路透，SK海力士計劃將總股本中約2%至3%掛牌上市，並希望利用這筆資金為其在韓國龍仁市和美國印第安納州的芯片工廠項目提供資金支持。

作為全球最大的內存芯片製造商之一，該公司一直在擴大產能，以滿足人工智能數據中心的強勁需求。周三上午，SK海力士股價上漲3.8%。

保密文件允許公司在臨近實際上市前，暫不披露其財務狀況及發行條款的詳細信息。

路透根據SK海力士周二收盤價計算，若發行2%至3%的股份，相當於96億至144億美元的市值，這可能超過2021年Coupang CPNG.N 46億美元美國IPO規模的兩倍。

SK海力士未立即回應有關募資規模的置評請求。

該公司在提交給韓國監管機構的文件中表示：“雖然我們計劃在2026年內完成上市，但發行規模、結構和時間表等細節尚未最終敲定。”

據韓國經濟新聞此前報導，SK海力士正考慮通過在美國上市籌集10萬億至15萬億韓元（100.3億美元）。

股份回購呼聲高漲

由投資者和律師組成的倡議組織“韓國公司治理論壇”(Korea Corporate Governance Forum)周三表示，反對SK海力士為赴美上市而可能進行的新股發行，稱此舉將稀釋現有股份的價值，並破壞韓國旨在保護全體股東利益的修訂立法。

該組織稱，即使在2026-2028年進行資本支出和研發投資後，SK海力士仍將產生充足的超額現金流，敦促該公司回購10%至15%的股份並將其中大部分用於美國上市。

SK集團會長崔泰源上周表示，SK海力士正考慮發行美國存托憑證(ADR)，以提高在全球投資者中的知名度。

路透1月份報導稱，該公司計劃將龍仁市新工廠的投產時間提前至2027年2月，以滿足內存芯片日益增長的需求。

SK海力士周二表示，將採購價值11.95萬億韓元的ASML(阿斯麥/艾司摩爾) ASML.AS 極紫外光刻（EUV）設備，該設備用於製造芯片電路。(完)