華盛資訊3月12日訊,廣合科技(01989.HK/001389.SZ)今起招股,擬全球發售4600萬股H股,預計將於3月20日在港交所上市。
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廣合科技:算力服務器關鍵部件PCB製造商,全球前三

公司簡介
廣合科技成立於2002年,主要從事研發、生產及銷售應用於算力服務器及其他算力場景的定製化印刷電路板(PCB),此次上市爲實現AH股雙上市地位,2024年4月已在深交所上市。截至2026年3月11日收盤,A股報價124.10元,其總市值爲528.3億人民幣。

根據弗若斯特沙利文的資料,以2022年至2024年的算力服務器PCB累計收入計,該公司在全球算力服務器PCB製造商中排名第三,在總部位於中國內地的算力服務器PCB製造商中排名第一。
弗若斯特沙利文資料還指出,隨着AI的普及,數據中心、車聯網、機器人及物聯網應用的擴展,全球市場對電子設備的需求持續增長。PCB作爲電子產品的關鍵組件,正迎來重大增長機遇。
廣合科技提供算力場景PCB、工業場景PCB及消費場景PCB。於2022年、2023年、2024年及截至2024年及2025年9月30日止九個月,該公司來自算力場景PCB的收入分別爲人民幣16.35億元、人民幣18.58億元、人民幣27.06億元、人民幣19.62億元及人民幣28.33億元,佔總收入的 67.8%、69.4%、72.5%、73.2%及73.9%。
此外,廣合科技的客戶包括直銷客戶、貿易商以及PCB製造商,截至2025年9月,客戶數量爲202家,其中直銷客戶155家,貢獻收入超過90%。2022年至2025年前9月,該公司前五大客戶合計貢獻收入分別爲63.6%、65.6%、61.4%及59.3%,其中最大客戶的收入貢獻26.5%、26.6%、24.6%及18.0%。
公司業績
截至2024年12月31日止3個年度、2024年及2025年前9個月:
公司過去兩年業績呈穩步增長態勢,盈利能力持續提升;淨利潤同步增長,2023年爲4.15億元,2024年提升至6.76億元,整體經營狀況向好。
公司收入主要來自PCB產品銷售,重大部分來自算力場景PCB(包括AI服務器、通用服務器、數據中心交換機等相關PCB);工業場景PCB和消費場景PCB佔比相對較小,2024年分別爲7.5%和13.2%,其他產品(如可回收材料銷售)獲得的收入比例最低,僅6.8%。
截至2025年9月30日,公司經營活動現金流爲7.60億,期末現金約爲7.02億。
基石投資者
該公司已與CPE、源峯資產管理及國泰君安投資(就源峯場外掉期而言)、上海景林及中信證券國際資本管理有限公司(就中信證券背對背總回報掉期及中信證券客戶總回報掉期而言)、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、霸菱、大家人壽、工銀理財訂立基石投資協議。
據此,基石投資者已同意按發售價認購或促使其指定實體認購總額約1.90億美元的發售股份數目。
募資用途
假設發售價爲每股71.88港元,該公司估計將從全球發售收取所得款項淨額約31.754億港元。
更多閱讀: 廣合科技招股書
IPO小知識
根據去年8月4日生效的港股IPO新規,港交所對回撥機制進行了調整,引入“雙軌制”。發行人可選擇機制A或機制B作爲首次公開招股發售的分配機制。
機制B的不強制回撥意味着機構投資者將獲得更多份額,中金公司董事總經理施琦表示:此舉有效緩解後市沽壓,有利於IPO合理定價及後市表現,同時稀缺性也激發了散戶投資者認購熱情。
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風險提示: 投資涉及風險,證券價格可升亦可跌,更可變得毫無價值。投資未必一定能夠賺取利潤,反而可能會招致損失。過往業績並不代表將來的表現。在作出任何投資決定之前,投資者須評估本身的財政狀況、投資目標、經驗、承受風險的能力及瞭解有關產品之性質及風險。個別投資產品的性質及風險詳情,請細閱相關銷售文件,以瞭解更多資料。倘有任何疑問,應徵詢獨立的專業意見。