【券商聚焦】中信建投：1.6T光模塊2025年開始出貨 2026年有望放量

金吾財訊 | 中信建投表示，相較於傳統的雲計算網絡，AI訓練組網由葉脊架構向胖樹架構轉變，交換機和光模塊數量大幅提升，且隨着通信數據量的增加，對光模塊的速率要求也更高。800G光模塊2023年開始放量，2024-2026年都保持高速增長；1.6T光模塊2025年開始出貨，2026年有望放量，整個光模塊產業鏈迎來量價齊升的景氣週期。

從競爭格局看，國內光模塊巨頭經歷了一輪又一輪的競爭，與北美的雲廠商深度綁定，佔據了全球光模塊市場的主要份額，建議關注硅光與CPO（共封裝光學）。