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金吾財訊 | 臺積電(TSM)指出,隨着CoWoS先進封裝技術需求快速增長,用於強化封裝結構穩定性的填充晶圓使用量亦增加,爲提升資源再利用效率,公司與供應商合作研發特殊處理技術,將前段製程中原本需報廢的晶圓,成功再製爲符合後段製程規格及品質要求的Dummy Die。今年12 月爲止,回收晶圓再製的Dummy Die已導入先進封測三廠、先進封測五廠、先進封測六廠使用,預估年減碳1.025萬公噸、創造7.46億元新臺幣的綠色效益,開啓資源再生新里程。
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