消息稱臺積電2nm晶圓代工價格計劃上調50%，高通或將三星列入第二選擇

10月17日，臺積電計劃將2nm晶圓的代工價格上調50%，讓高通、聯發科等大客戶感到爲難。業內人士指出，臺積電此前將上調N3P工藝代工價格後，高通移動端芯片預計將漲價16%，聯發科芯片的售價也將上漲約24%。高通CEO克里斯蒂亞諾・阿蒙在近期表示，在晶圓代工方面會盡可能保留多種選擇，雖然英特爾成功量產18A工藝，但這家公司目前還不在選項內。此番言論被業界解讀爲可能將三星列入“備胎清單”，作爲第二選擇。 (ChosunBiz)