高通(QCOM)：預期機器人與可穿戴設備的市場規模未來有望媲美智能手機

金吾財訊 | 高通(QCOM)中國區董事長孟樸在2025驍龍峯會期間表示，看好智能汽車、機器人及智能眼鏡等新興市場，並認爲中國新能源車企的中國速度爲高通帶來挑戰與機遇。高通近三年已支持210多款全球車型，預期機器人與可穿戴設備的市場規模未來有望媲美智能手機，高通將以平臺化策略持續探索，並推動技術落地。對於蘋果、小米等廠商自研芯片，他認爲不影響合作，高通通用芯片具備規模優勢。孟樸指出，真正的人工智能尚未到來，現有應用仍屬初級，未來AI必須落地到端側，以保障隱私並提供實時響應，高通已在驍龍芯片中強化相關算力。