Barclays：印度晶片製造業勢頭增強，關稅提振本地化進程

Investing.com — 根據Barclays分析師的觀點，隨著全球企業開始應對不斷變化的貿易動態和上升的關稅，印度在半導體製造領域正獲得增長勢頭，這將加速該國的本地化努力。

Barclays分析師表示，印度在建立國內電子和半導體供應鏈方面取得的進展「強勁」，他們指出全球晶片製造商對印度的興趣日益增長，包括英飛凌(OTC:IFNNY)，該公司最近與當地企業CDIL簽署了封裝服務諒解備忘錄。

恩智浦(NASDAQ:NXPI)也正與塔塔電子公司進行談判，希望成為其代工和外包半導體封裝測試(OSAT)客戶，可能加入在印度擴大生產的外國企業浪潮。

這一轉變發生在印度將自己定位為全球貿易緊張局勢，特別是美中之間貿易摩擦的受益者之際。

關稅已促使企業多元化其供應鏈，Barclays分析師認為，印度相對較低的互惠關稅率以及與美國正在進行的貿易談判使其成為一個戰略性替代選擇。他們表示：「關稅可能成為國內電子產業的助力。」

印度的吸引力還在於政府批准的27億USD電子子組件和零部件激勵計劃。

該計劃包括與收入掛鉤的激勵措施和資本支出支持，以吸引生產電子製造中使用的裸組件和資本貨物。

據Barclays稱，這可能減少印度對預先包裝進口產品的依賴，並增強對本地生產半導體的需求。

Barclays分析師指出，幾家全球企業已經在應對這些變化。蘋果公司(NASDAQ:AAPL)已確認，在美國銷售的大部分iPhone將在印度組裝。

富士康(SS:601138)據報道計劃在大諾伊達建立一個佔地300英畝的新設施，而Alphabet(NASDAQ:GOOGL)和三星(KS:005930)正在探索將生產從越南轉移到印度的可能性。聯想、惠普(NYSE:HPQ)、MSI和華碩等PC品牌據報道也在尋求擴大當地製造業務。

分析師指出，資本設備進口激增是印度增長勢頭的另一個指標。

2024年半導體設備進口達到創紀錄水平，儘管第四季度有所放緩。智能手機出口也在快速增長，該國電動汽車銷售正在加速。

塔塔電子公司的首個半導體晶圓廠仍按計劃進行，儘管一些後端項目延遲，以及據報道Adani/Tower項目暫停。

Barclays認為塔塔的項目是建立印度前端晶片製造能力的關鍵一步。

印度的進展正吸引更多主要國際企業的關注。英飛凌正考慮在印度進行本地製造，但這將取決於國內價值鏈的成熟度。

該公司計劃將其在印度的員工人數增加一倍，並設定到2030年在該國實現10億USD收入的目標。

Barclays分析師還指出半導體材料供應鏈最近出現的動向。

富士膠片已與塔塔電子簽署協議，探索建立晶片材料的本地供應鏈，而默克(NSE:PROR)和林德(NYSE:LIN)據報道正在評估在特種化學品和高純度氣體設施方面的投資。

特斯拉(NASDAQ:TSLA)可能進入印度半導體生態系統，這可能進一步加速這一趨勢。

據報道，塔塔集團公司已與特斯拉簽署全球協議，而這家電動汽車製造商也正與後端設施開發商CG Semi和美光科技(NASDAQ:MU)進行初步談判。

雖然細節尚不清楚，但Barclays分析師表示，這類舉措將表明對印度晶片製造雄心的信心日益增強。

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