台積電如何推動半導體產業邁向1萬億美元時代

Investing.com — 美國銀行表示，台積電正通過在先進邏輯、封裝和製造領域的不懈創新，為2030年全球半導體產業達到1萬億美元規模奠定基礎。

美銀重申對台積電的「買入」評級和1,250新台幣的目標價，指出該公司在人工智能、高性能計算以及人形機器人和6G等新興領域的領導地位，使其成為未來芯片增長的核心推動者。

「AI仍處於早期階段，」美銀寫道，並補充說台積電一致的路線圖和不斷擴展的技術堆棧，從數據中心到邊緣AI，使其能夠支持到2030年可能翻倍至超過1萬億美元的全球半導體需求。

台積電公布了其A14節點，目標在2028年投產，與2納米技術相比，可提供高達30%的功耗降低和15%的性能提升。

A14將使用第二代GAA晶體管和新的NanoFlex Pro單元架構，預計2029年將推出具有背面供電的後續版本。

該公司還在推進其封裝能力，包括將CoWoS擴展到9.5倍光罩尺寸，以及SoW-X平台，該平台能夠提供比當前CoWoS高出40倍以上的計算能力。量產計劃於2027年開始。

台積電在製造方面的優勢得到了CoWoS和SoIC產能的快速擴展的加強，兩者在2026年前的複合年增長率均超過80%，而其矽光子學策略有望為下一代AI系統帶來重大效率提升。

美銀估計，台積電的矽解決方案在2024年為美國企業創造了2500億美元的價值，預計到本十年末這一數字將翻倍。

「台積電重申，AI數據中心動能在2025年仍然強勁，推動先進製程節點和先進封裝的發展，」美銀分析師表示。

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