
路透阿姆斯特丹12月16日 - 行業組織國際半導體設備與材料協會(SEMI)周二預測,隨著芯片製造商擴大用於人工智能的邏輯和存儲芯片產能,用於製造晶圓的設備銷售將在2026年增長約9%,至1,260億美元,並在2027年進一步增長7.3%,至1,350億美元。
大部分芯片在亞洲生產,SEMI預計中國、台灣和韓國將繼續是設備的主要市場,其中中國整體投資最多。
台灣是最先進芯片製造商台積電 2330.TW 的所在地,將擴大先進製程產能;韓國則是三星 005930.KS 和SK海力士 000660.KS 的總部所在地,正在投資用於人工智能的先進存儲芯片。
SEMI表示:“其他所有追蹤地區預計在2026年和2027年設備支出也將增加,受政府激勵、區域化努力以及針對性專業產能擴張支持。”
荷蘭的ASML是最大的芯片設備供應商,占總銷售額的約四分之一。其他主要公司包括美國的應用材料 AMAT.O、KLA CorpKLAC.O 和科林研發(Lam Research)LRCX.O,以及日本的東京電子 8035.T。(完)