中國AI芯片公司壁仞科技募集新資金，計劃赴香港上市--消息人士

路透北京6月26日 - 知情消息人士稱，中國人工智能(AI)芯片初創企業壁仞科技已籌集到約15億元人民幣（約合2.07億美元）新資金，並正準備赴香港進行首次公開發行(IPO)。

這輪融資和IPO計劃正值美國對先進芯片的出口限制不斷升級之際，中國尋求開發替代美國半導體的國內產品。

中國政府已優先考慮在圖形處理器（GPU）領域打造本土冠軍企業，這對人工智能的發展至關重要。

兩位消息人士稱，本輪 15 億元人民幣的融資主要由與國家有關的投資者領投。據一位消息人士稱，參與方包括一家來自廣東省的國家支持基金和另一家來自上海市政府的基金。

兩位消息人士稱，壁仞科技最初於去年提交了在中國大陸上市的文件，但後來已將重點轉向香港，部分原因是大陸的監管要求更嚴格，包括對虧損企業的容忍度較低。

一位消息人士說，壁仞科技正準備在第三季度申請在香港上市，最早可能在 8 月份。目前尚不清楚壁仞科技是否已為IPO委任顧問。

兩位消息人士稱，在最新一輪融資之前，壁仞科技的估值約為 140 億元人民幣。

壁仞科技、廣東省政府和上海市政府沒有立即回應置評請求。

上述消息人士均拒絕具名，因相關信息尚未公開。（完）