人工智能需求激增，半導體短缺迫在眉睫

人工智能設備的持續採用預計將推動新型個人電腦（PC）和智能手機的大量購買，這無疑會導致半導體供應的限制。

貝恩公司 (Bain & Co.) 表示，就目前情況而言，半導體供應鏈錯綜複雜，需要增長 20% 以上才能抵消芯片短缺的可能性。

預計技術領域的人工智能浪潮將超過供應量，從而在供應鏈中造成嚴重障礙。與此同時，大型科技公司一直在搶購 GPU，尤其是 Nvidia 的 GPU。

貝恩公司美洲技術業務主管 Anne Hoecker 通過電子郵件向 CNBC 表示：“圖形處理單元 (GPU) 需求的激增導致了半導體價值鏈特定要素的短缺。”

“如果我們將 GPU 需求的增長與人工智能設備的浪潮結合起來，這可能會加速 PC 產品更新週期，那麼半導體供應可能會受到更廣泛的限制。”

赫克。

根據貝恩公司的報告，匹配半導體供需一直很困難，並且可能因科技行業的快速發展、巨大的資本需求和較長的交貨時間而變得更糟。

正是在這種背景下，該研究公司還警告芯片供應商要積極主動，戰勝這場迫在眉睫的危機。

對人工智能領域的投資增加了需求的增長

受人工智能和增強計算投資的推動，主要雲服務提供商今年的年度支出預計將增長 36%。

隨着風險投資家繼續向人工智能初創企業投入更多資金，同時法學碩士也在增強同時處理文本、圖像和音頻等多種數據類型的能力，GPU 的需求預計將繼續呈上升趨勢。

根據 Bain & Co 的預測，到 2026 年，當前一代 GPU 的需求將翻一番，這些關鍵組件的供應商將需要將產量提高 30% 以上。

先進封裝和內存需求將成爲半導體的重要推動者。

例如，封裝元件製造商晶圓上芯片 (CoWoS) 需要到 2026 年將其產能增加兩倍。

在這方面，爲了爲人工智能的增長鋪平道路，供應鏈要素必須整合在一起，以確保獲得先進的封裝和充足的電力。

例如，半導體供應鏈遍佈各個公司，而英偉達可能會設計其 GPU，而這些 GPU 是由臺積電 (TSMC) 製造的。

爲了有效地開展業務，臺積電依賴來自荷蘭等世界各國的芯片製造工具。此外，據CNBC報道，最尖端的芯片只能由臺積電和三星tron大規模生產。

然而，貝恩公司的報告也給迫在眉睫的短缺帶來了另一個層面的影響，這可能會使情況變得更糟。報告指出，地緣政治緊張局勢是另一個可能引發短缺的因素。

貝恩表示：“地緣政治緊張局勢、貿易限制以及跨國科技公司供應鏈與中國脫鉤，繼續對半導體供應構成嚴重風險。”

貝恩表示，工廠建設的延誤、材料短缺和其他不可預測的因素也可能造成痛點。