輝達與艾克爾簽署15億美元封裝協議，後者盤前漲逾9%

TradingKey - 美東時間 7 月 23 日，輝達（NVDA）與半導體封測廠商 Amkor Technology（AMKR）簽署了一項價值約 15 億美元的多年期封裝服務協議。受此消息提振，Amkor 股價在週四盤後漲逾 12%。截至發稿，Amkor 週五盤前漲逾 9%。

【來源：TradingView】

根據協議，輝達將提供預付款，支持 Amkor 在美國亞利桑那州皮奧里亞市新建的先進封裝工廠擴充產能。該工廠首座生產廠房預計於 2027 年年中竣工，並計劃於 2028 年年初投入生產。Amkor 已獲得美國商務部依據《晶片與科學法案》批准的最高 4 億美元直接補助，用於支持該專案的建設。

雙方合作聚焦高密度互連與新一代異質整合等先進封裝技術，目的是將不同製程的晶片整合於同一封裝內，滿足 AI 晶片對更高頻寬和更低功耗的需求。這一技術方向屬於 CoWoS 等 2.5D/3D 先進封裝的範疇。

過去兩年，CoWoS 產能一直是輝達 AI 晶片供應的主要瓶頸之一。儘管台積電（TSM）持續擴產，仍難以同時滿足多家客戶的需求。與 Amkor 簽約，是輝達在台積電之外建立第二封裝來源、分散供應鏈風險的關鍵布局。

需要說明的是，輝達尋求「第二封裝來源」並不意味著取代台積電。事實上，Amkor 與台積電已於 2026 年 6 月簽署了為期十年的合作協議，雙方將在美國亞利桑那州深化先進封裝合作。這意味著 Amkor 的亞利桑那工廠將與台積電的晶圓廠形成產業鏈配套，而非簡單的替代關係。

Amkor 是美國本土最大的半導體封裝企業，也是少數具備 2.5D/3D 先進封裝能力的獨立封測廠 (OSAT)。隨著亞利桑那州新工廠投產，美國將首次在本土擁有大規模的先進封裝產能，補齊從晶圓製造到封測的最後一環。

對輝達而言，15 億美元的長期承諾在其超千億美元的 AI 晶片營收面前佔比有限，但戰略意義不小。既提前鎖定了未來數年的先進封裝產能，也降低了對單一供應商的依賴。

這筆交易也反映出先進封裝在 AI 晶片領域的關鍵性，晶片性能提升已不止依賴於製程微縮，封裝正成為影響頻寬、功耗和成本的關鍵因素。

正因如此，輝達主動鎖定第二封裝來源，意味著先進封裝產能正從晶圓廠向獨立封測廠延伸，Amkor 也藉此進一步鞏固其在 AI 晶片先進封裝供應鏈中的地位。

需要指出的是，從簽約到量產約有兩年的投產週期，Amkor 的產能能否在投產後穩定達到輝達的良率和性能要求，仍存在不確定性。短期來看，台積電 CoWoS 產能吃緊的局面不會因該協議而立即緩解；但長期而言，這筆合作指向了供應鏈從集中走向分散。