Amkor Technology Inc

Amkor Technology, Inc. 是一家外包半導體封裝和測試服務提供商。該公司從事半導體封裝和測試服務的外包。它設計和開發專注於先進封裝解決方案（包括人工智能）的封裝和測試技術。其封裝和測試服務旨在滿足特定應用和芯片的要求，包括：所需的互連技術類型；尺寸；厚度；以及電氣、機械和熱性能。它提供交鑰匙封裝和測試服務，包括半導體晶圓凸塊、晶圓探針、晶圓背面研磨、封裝設計、封裝、系統級和最終測試以及直接發貨服務。該公司爲集成設備製造商 (IDM)、無晶圓廠半導體公司、原始設備製造商 (OEM) 和合同代工廠提供服務。它允許 IDM 外包封裝和測試服務並集中投資。