Amkor Technology Inc
AMKR
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25.460USD
+0.080+0.32%
收盤 09/12, 16:00（美東）報價延遲15分鐘
6.29B總市值
20.71本益比TTM
盤中分時
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今天
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5天
+3.33%
1月
+3.83%
6月
+29.83%
今年開始到現在
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1年
-15.69%
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TradingKey 股票評分
單位: USD 更新時間：2025-09-12操作建議
目前公司基本面數據相對非常健康，公司估值合理，機構認同度非常高，近一個月多位分析師給出公司評級為持有。公司市場表現較差，但公司基本面和技術面得分較高。目前股價在壓力位和支撐位之間，可以做區間波段操作。
整體評分
壓力支撐
暫無數據
多維評測
本期評分
上期評分
分析師目標
基於
11
分析師
持有
評級
26.254
目標均價
+3.12%
漲幅空間
數據免責聲明：分析師評級與目標價由LSEG提供，僅供參考，不應當作投資建議
公司亮點
亮點風險
Amkor Technology, Inc. 是一家外包半導體封裝和測試服務提供商。該公司從事半導體封裝和測試服務的外包。它設計和開發專注於先進封裝解決方案（包括人工智能）的封裝和測試技術。其封裝和測試服務旨在滿足特定應用和芯片的要求，包括：所需的互連技術類型；尺寸；厚度；以及電氣、機械和熱性能。它提供交鑰匙封裝和測試服務，包括半導體晶圓凸塊、晶圓探針、晶圓背面研磨、封裝設計、封裝、系統級和最終測試以及直接發貨服務。該公司爲集成設備製造商 (IDM)、無晶圓廠半導體公司、原始設備製造商 (OEM) 和合同代工廠提供服務。它允許 IDM 外包封裝和測試服務並集中投資。
高分紅
公司屬於高分紅公司，最新股息支付率50.48%
穩定分紅
公司5年內持續分紅，最新股息支付率50.48%
估值合理
公司最新PB估值1.50，處於3年歷史合理位
機構減倉
最新機構持股245.28M股，環比減少9.64%
先鋒集團持倉
明星投資者先鋒集團持倉，最新持倉15.03M股
新聞
即將為您帶來更多新聞，敬請期待。 。 。
財務指標
每股收益
暫無數據
營業總收入
暫無數據
公司
Amkor Technology, Inc. 是一家外包半導體封裝和測試服務提供商。該公司從事半導體封裝和測試服務的外包。它設計和開發專注於先進封裝解決方案（包括人工智能）的封裝和測試技術。其封裝和測試服務旨在滿足特定應用和芯片的要求，包括：所需的互連技術類型；尺寸；厚度；以及電氣、機械和熱性能。它提供交鑰匙封裝和測試服務，包括半導體晶圓凸塊、晶圓探針、晶圓背面研磨、封裝設計、封裝、系統級和最終測試以及直接發貨服務。該公司爲集成設備製造商 (IDM)、無晶圓廠半導體公司、原始設備製造商 (OEM) 和合同代工廠提供服務。它允許 IDM 外包封裝和測試服務並集中投資。
公司代碼AMKR
公司Amkor Technology Inc
CEOMr. Giel Rutten
網址https://www.amkor.com/
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