COMPUTEX 2026即将开幕，黄仁勋领衔科技巨头聚首台北，有哪些亮点值得期待？
AI播客
COMPUTEX 2026以“AI Together”为主题，聚焦AI芯片、服务器、互联技术等前沿领域，规格与关注度空前。英伟达的新一代Vera Rubin机架（VR200）预计下半年量产，其算力与功耗比将大幅提升，内存等关键组件成本显著上涨。黄仁勋或将发布整合英伟达GPU与联发科CPU的N1/N1X芯片，挑战英特尔和AMD在PC市场的地位。高通、英特尔、AMD等芯片巨头也将展示其在AI及服务器领域的最新技术和产品。鸿海、广达等ODM厂商将展出全栈AI解决方案，覆盖数据中心至边缘终端。本次展会将加速AI技术在计算产业的渗透与商业化应用。
TradingKey - 作为全球资本市场最受瞩目的年度科技盛宴，COMPUTEX 2026即将于6月2日至5日在台北南港展览馆登场。
这场有着45年历史的展会，曾见证PC产业从笨重的CRT显示器到轻薄便携的笔记本电脑、从单核处理器到多核并行计算的技术演进，而今年，它将彻底拥抱AI时代，以“AI Together”为主题，聚焦AI芯片、服务器机架、互联技术、液冷散热、边缘计算及具身智能等前沿领域，成为有史以来规格最高、关注度最集中的一届行业峰会。
英伟达的台北时刻
英伟达（NVDA）无疑是本次展会的绝对焦点。
在COMPUTEX之前，英伟达将先在6月1日举行GTC台北大会，届时黄仁勋将发表主题演讲，新一代Vera Rubin机架（VR200）将成为全场瞩目的核心。
作为Blackwell架构的继任者，这款机架预计下半年实现量产，其算力与功耗比将实现突破性提升。
据英伟达HPC与AI超大规模基础设施解决方案资深总监Dion Harris透露，Vera Rubin平台进入全面量产阶段，让整体供应链完成扩产并做好大规模部署准备，将是目前最核心的工作重点。
黄仁勋是否会在演讲中透露液冷散热、CPO（Co-packaged Optics）互联技术的应用细节，以及近200万个零部件的供应链保障方案，将直接牵动全球AI产业链的神经。
摩根士丹利（MS）最新测算显示，VR200的物料成本相比前代GB300大幅上涨，其中内存成本飙升435%，占比从9%跃升至26%，PCB（印刷电路板）和MLCC（多层陶瓷电容）等组件成本也分别上涨233%和182%。
此外，英伟达、微软（MSFT）与Arm（ARM）官方账号在本周末同步释放"开启PC新世代"的预热信号，市场普遍推测黄仁勋或将正式发布传闻中的N1/N1X芯片。该产品据传整合英伟达低功耗图形处理单元与联发科基于Arm架构的中央处理器，若消息属实，有望打破英特尔与AMD在Windows阵营长期主导的格局。
芯片巨头的竞合
除了英伟达，多位半导体行业领袖也将发表主题演讲。
高通（QCOM）CEO Cristiano Amon将分享AI在移动终端的最新进展，可能推出新一代骁龙X系列芯片的升级版本。
英特尔（INTC）CEO陈立武则可能带来基于18A工艺的Forest Xeon 6+数据中心芯片，展示其在RibbonFET晶体管架构、Power Via背面供电、Foveros Direct3D三维堆叠封装和EMIB 2.5D先进异构集成等领域的技术突破。
AMD（AMD）CEO苏姿丰此前已透露处理器市场规模有望同比增长35%，本次展会或公布Helios服务器机柜的细节，直接对标英伟达的NVL72解决方案，争夺AI服务器市场份额。
在芯片巨头之外，鸿海、广达、和硕、纬颖、纬创、英业达等AI服务器ODM厂商将展示从数据中心到边缘终端的全栈解决方案。
鸿海将联合鸿佰科技展示Vera Rubin NVL72关键模组Compute Tray，同时呈现AI在智能制造、智能汽车和智慧城市的落地应用。
广达将展出从数据中心到端侧装置，以及全方位AI Factories的解决方案。还有和硕则聚焦AI服务器、数字孪生、机器人、5G等领域最新成果。
从AI服务器到个人PC，从数据中心到边缘终端，AI技术正以前所未有的速度渗透到计算产业的各个角落，彻底重塑着全球科技产业的格局。COMPUTEX 2026不仅是展示最新技术成果的舞台，更是产业链上下游交流合作的平台，将推动AI技术从实验室走向商业化应用，加速AI时代的到来。可以预见，本次展会将诞生许多具有里程碑意义的技术突破和合作成果，为全球科技产业的发展注入新的动力。
