台積電參股VIS新加坡首座晶圓廠啟用，AI需求推動考慮建設第二座

TradingKey - 9 月 28 日，據日經新聞報導，台積電（TSM）參股的世界先進半導體（VIS）在新加坡啟用首座 12 吋晶圓廠。由於人工智慧基礎設施需求持續成長，新廠產能在投產前後已基本被客戶鎖定，公司也開始考慮在當地建設第二座晶圓廠。

這座工廠由雙方合資成立的 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）負責營運，位於新加坡東部，預計總投資約 78 億美元。工廠規劃採用 40 奈米至 130 奈米特殊製程，滿負載運轉後月產能最高可達 4.4 萬片晶圓，並有望創造約 1,600 個就業機會。

VSMC 已於今年 6 月啟動試產，預計 2027 年初進入量產階段。從動工到完成建設大約用了 20.5 個月，建廠速度明顯快於傳統晶圓廠通常超過兩年的週期。世界先進表示，首批試產晶片良率達到 99% 以上，顯示生產線初期運行情況較為穩定。

除汽車、工業及消費電子晶片外，新工廠還將參與生產先進封裝所需的中介層。中介層能夠連接 GPU、HBM 及其他不同類型的晶片，是先進封裝和 AI 加速器的重要組成部分，終端需求來自輝達（NVDA）、Google（GOOGL）和博通（AVGO）等 AI 晶片廠商。隨著 AI 伺服器需求持續擴張，中介層及成熟特殊製程的供應也日益緊張。

世界先進董事長、VSMC 董事長方略表示，全球半導體供應偏緊的狀況可能延續一段時間，公司最初甚至應該在新加坡同時建設兩座工廠。由於首座工廠產能迅速售罄，管理階層已經著手研究第二座設施，並可能採用比現有產線更先進的製程技術。

不過，第二座工廠的技術路線、建設時間與投資規模尚未確定。方略指出，不同製程對設備配置和資本投入的要求差異較大，因此現階段討論具體預算仍嫌過早。

台積電目前持有 VIS 約 19% 的股份，是其最大股東，新加坡 VSMC 啟用不僅擴大了世界先進的海外製造能力，也為台積電的先進封裝供應鏈提供更多支援。