台积电参股VIS新加坡首座晶圆厂启用，AI需求推动考虑建设第二座
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9月28日，台积电参股的世界先进在新加坡启用首座12英寸晶圆厂，总投资约78亿美元，采用特殊制程并生产先进封装所需的中介层。受AI需求强劲推动，新厂产能已基本售罄，良率超99%，预计2027年量产。公司正考虑建设第二座晶圆厂以缓解供应紧张，此举将进一步扩大其海外产能并支持台积电的AI供应链。
TradingKey - 9月28日，据日经新闻报道，台积电（TSM）参股的世界先进半导体（VIS）在新加坡启用首座12英寸晶圆厂。由于人工智能基础设施需求持续增长，新厂产能在投产前后已基本被客户锁定，公司也开始考虑在当地建设第二座晶圆厂。
这座工厂由双方合资成立的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）负责运营，位于新加坡东部，预计总投资约78亿美元。工厂规划采用40纳米至130纳米特殊制程，满负荷运转后月产能最高可达4.4万片晶圆，并有望创造约1600个就业岗位。
VSMC已于今年6月启动试生产，预计2027年初进入量产阶段。从动工到完成建设大约用了20.5个月，建设速度明显快于传统晶圆厂通常超过两年的周期。世界先进表示，首批试产芯片良率达到99%以上，显示生产线初期运行情况较为稳定。
除汽车、工业及消费电子芯片外，新工厂还将参与生产先进封装所需的中介层。中介层能够连接GPU、HBM及其他不同类型的芯片，是先进封装和AI加速器的重要组成部分，终端需求来自英伟达（NVDA）、谷歌（GOOGL）和博通（AVGO）等AI芯片厂商。随着AI服务器需求持续扩张，中介层及成熟特殊制程的供应也日益紧张。
世界先进董事长、VSMC董事长方略表示，全球半导体供应偏紧的状况可能延续一段时间，公司最初甚至应该在新加坡同时建设两座工厂。由于首座工厂产能迅速售罄，管理层已经着手研究第二座设施，并可能采用比现有产线更先进的制程技术。
不过，第二座工厂的技术路线、建设时间与投资规模尚未确定。方略指出，不同制程对设备配置和资本投入的要求差异较大，因此现阶段讨论具体预算仍然过早。
台积电目前持有VIS约19%的股份，是其最大股东，新加坡VSMC启用不仅扩大了世界先进的海外制造能力，也为台积电的先进封装供应链提供更多支持。
