應用材料Q4財報前瞻：營收預計成長51%，華爾街最高目標價看至900美元
AI 播客
應用材料將於美東時間 11 月 12 日盤後公布 2026 會計年度第四季財報，市場預期營收 103 億美元、每股盈餘 4.06 美元，略高於財測中位數。AI 基礎建設帶動 DRAM、先進邏輯與先進封裝設備需求為核心成長動能，法人對其目標價分歧。投資人應聚焦實際交付狀況、毛利率表現及 2027 財年第一季指引，防範供應鏈與估值風險。
TradingKey - 應用材料 (AMAT) 將於美東時間 11 月 12 日盤後公布 2026 會計年度第四季及全年業績，並於 16:30 召開財報電話會議。
應用材料是全球領先的半導體設備製造商，主要為晶片製造商提供晶圓製造設備及相關服務。截至 11 月 11 日收盤，公司股價報 395.08 美元，當日上漲 6.05%。
本次財報中，市場將重點關注 DRAM、先進邏輯晶片及先進封裝設備需求，以及公司對下一季和 2027 會計年度的業績展望。
【來源：TradingView】
市場預期略高於公司指引中值，AI設備需求支撐成長
分析師預估，應用材料第四季營收約 103 億美元，較去年同期的 68 億美元成長約 51%；非 GAAP 每股盈餘約 4.06 美元，年增約 87%。
公司先前預估營收 102.5 億美元、上下浮動 5 億美元，非 GAAP 每股盈餘 4.02 美元、上下浮動 0.20 美元。兩項市場預期均略高於財測中位數，但仍落在公司給出的預期區間內。
回顧第三季，應用材料營收 91.2 億美元，年增 25%；非 GAAP 每股盈餘 3.50 美元，年增 41%。
其中，半導體系統業務營收 70.4 億美元，年增 27%；包含 HBM 封裝的 DRAM 業務營收年增 52%。公司預估第四季半導體系統營收約 79 億美元，非 GAAP 毛利率約 50.4%。
Q4財報核心看點：DRAM交付與下一季指引
AI 基礎建設持續帶動先進邏輯、DRAM 和先進封裝設備需求。應用材料預估，2026 日曆年封裝業務營收成長超過 70%，全球服務業務 (AGS) 營收成長超過 20%，製程診斷與控制業務營收成長超過 50%。這些均為全年預期，並非第四財季的單獨指引，本次財報需關注相關業務的實際營收和設備交付情況。
管理階層先前表示，部分大型客戶已提供未來八個季度的需求預測，有助於公司提前安排供應鏈和產能。不過，需求預測並不等於確定訂單。如果零組件供應或產能限制影響交付，市場需求也未必能及時轉化為營收。
下一季指引同樣值得關注。應用材料 2027 財年第一季為 14 週，比一般季度多一週。分析營收季增變化時，需要考量這項日曆因素，避免將額外一週帶來的成長全部歸因於需求改善。
AI 設備需求為應用材料提供了良好的成長基礎，但短期業績仍取決於訂單交付與營收認列。投資人應重點關注 DRAM 及先進封裝業務的實際成長，以及 2027 財年第一季指引能否延續成長動能。
華爾街最高目標價看至900美元
根據 StockAnalysis 彙整的 41 位分析師數據，應用材料 12 個月平均目標價為 620.78 美元，較當前隱含 57.13% 的上漲空間，最高目標價為 900 美元。
【來源：StockAnalysis】
瑞銀維持 695 美元目標價與「買進」評級，主要看好 AI 晶片需求成長，認為 DRAM、先進邏輯及先進封裝設備投資將持續推動應用材料業績。摩根士丹利（MS）則對估值持謹慎態度，認為股價已反映較多成長預期，上漲空間有限，維持「持有」評級，並將目標價從 563 美元下調至 538 美元。
從業績催化因素來看，如果第四財季營收和每股盈餘超過市場預期，且下一季財測顯示 DRAM、先進邏輯及先進封裝設備需求維持強勁，股價有望獲得支撐。
反之，如果本季業績符合預期，但後續財測不及市場預期，或設備交付與毛利率承壓，投資人可能下修對公司 2027 財年成長的預期。
本內容經由 AI 翻譯並經人工審閱，僅供參考與一般資訊用途，不構成投資建議。
