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【券商聚焦】中信建投:国产算力板块热度提升带动半导体设备板块

金吾财讯 | 中信建投发研报指,半导体设备国产化率总体持续攀升。在外部制裁加剧+内部设备厂商持续突破的大背景下,半导体设备国产化水平加速提升,该机构结合SEMI与电子专用设备协会数据进行测算,以SEMI公布的中国大陆半导体设备市场规模作为分母,以电子专用设备协会公布的国产厂商IC设备销售额作为分子,测算得到国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升至2023年的19.92%,整体呈现持续攀升的趋势,2024年略下降,主要受光刻机囤货影响,预计后续仍将继续提升。国产算力板块热度提升带动半导体设备板块。在行业扩产整体放缓大背景下,该机构认为国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的重要来源。该机构判断未来设备国产化率将实现快速提升,头部整机设备企业 2025 年订单有望实现 20-30%以上增长,零部件、尤其是卡脖子零部件国产化进程有望加快,板块整体基本面向好。景气度方面,预计2025年前道CAPEX仍有增长,先进制程维持较强表现,成熟制程复苏;后道封装温和复苏,2.5D/3D先进封装下半年有望有积极进展。国产替代方面,头部客户的国产替代诉求仍较强,不在清单的客户也在加速导入国产,预计后续国产化率提升斜率更陡峭。设备厂对供应链的国产化推进也非常迅速。
金吾财讯
12月9日 周二
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【券商聚焦】国泰海通:商保目录与基本医保形成较好的互补衔接 推动商业健康保险与基本医保错位发展

金吾财讯 | 国泰海通发研报指,12月7日,国家医保局2025年国家基本医疗保险、生育保险和工伤保险药品目录调整和商业健康保险创新药品目录发布。通过战略购买成功建立医保支持真创新、支持差异化创新的鲜明导向。“十四五”期间,医保基金累计支出超13万亿元,惠及近200亿就诊人次;通过集采、目录准入谈判、支付方式改革、价格管理等手段,推动医疗费用回归合理,让群众少花“冤枉钱”;7年来,835种药品新纳入医保支付范围,其中创新药149种,大约80%的创新药上市后两年内纳入医保目录。医保局连续八年调整了医保药品目录,包括今年在内累计调入949种新的药品,医保基金为协议期内的谈判药支出超过4600亿元,拉动销售超过6000亿元。每年数万亿元医保资金为医疗事业注入动力,通过优化支出方向和结构,加大对创新药、医疗器械和服务项目的支持力度,动态调整医保药品目录,建立支持真创新、支持差异化创新的鲜明导向。医保目录谈判成功率提高,重点领域用药保障水平提升。本次目录调整新增114种药品,其中50种1类创新药,今年医保目录谈判总体成功率88%,较2024年的76%明显提高。同时调出了29种临床没有供应或可被其他药物更好替代的药品。本次调整后,目录内药品总数增至3253种,其中西药1857种、中成药1396种,肿瘤、慢性病、精神疾病、罕见病、儿童用药等重点领域的保障水平得到明显提升。落实政府工作报告要求,首版商保创新药目录出路。今年6月30日国家医保局会同国家卫生健康委出台《支持创新药高质量发展的若干措施》,提出增设商业健康保险创新药品目录,重点纳入创新程度高、临床价值大、患者获益显著且超出基本医保保障范围的创新药,推荐商业健康保险、医疗互助等多层次医疗保障体系参考使用。首版商保创新药目录共纳入19种药品,既有CAR-T等肿瘤治疗药品,也有神经母细胞瘤、戈谢病等罕见病治疗药品,还有社会关注度较高的阿尔茨海默病治疗药品。我们认为,商保目录与基本医保形成较好的互补衔接,也为进一步厘清基本医保保障边界,推动商业健康保险与基本医保错位发展,为建立多层次医疗保障体系奠定基础。
金吾财讯
12月9日 周二
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