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受人工智能需求和内存短缺影响,应用材料公司业绩预喜

路透社2026年2月12日 23:21
  • 应用材料公司预计第二季度营收和利润高于预期
  • 股价在延时交易中上涨超过 12%,提振同行股票
  • 首席执行官:人工智能芯片需求和存储器产能扩张推动销售增长
  • 内存是更大的短期驱动力--分析师

Arsheeya Bajwa

- 应用材料公司AMAT.O周四预测第二季度营收和利润将高于市场预期,该公司押注人工智能处理器需求的增长和全球内存短缺将有助于推动其芯片制造设备的销售。

人工智能基础设施的快速建设--应用公司的主要推动力--吸收了全球大部分内存芯片供应,提高了产能,进一步促进了该公司的销售。

该公司股价在延时交易中上涨了 12% 以上。由于应用材料公司乐观的前景提振了市场情绪,同行Lam Research LRCX.O和KLA KLAC.O的股价在收盘后分别上涨了近3%。

根据LSEG汇编的数据,应用材料公司预计第二季度销售额约为76.5亿美元,正负5亿美元,而预期为70.1亿美元。

该公司首席执行官迪克森(Gary Dickerson)在一份声明中表示,"行业对人工智能计算的投资加速推动了公司业绩的增长"。

"对更高性能和更高能效芯片的需求推动了前沿逻辑、高带宽内存和先进封装的高速增长"。

这家美国最大的半导体设备制造商预计,第二季度调整后每股利润约为 2.64 美元,正负 20 美分,预期为 2.28 美元。

"存储器和逻辑晶圆厂资本支出的增长是一枚硬币的两面。它们都在大幅增长--内存是近期更大的增长动力,"Rothschild & Co.Redburn 分析师舒尔策-梅兰德(Timm Schulze-Melander)说。

逻辑通常是指能够充当系统大脑的芯片类型,如图形处理器和中央处理器。

聚焦内存

高带宽内存(HBM),由多层动态随机存取内存(DRAM) 堆叠而成,是指一种与昂贵的人工智能处理器(如 Nvidia 出售的处理器)一起使用的高级内存芯片。

迪克森在财报后的电话会议上表示,Applied 公司预计 DRAM 将成为其 2026 年增长最快的业务领域,加上 3D chiplet 堆叠技术--一种广泛用于生产 AI 处理器的技术。

该公司公布的第一季度营收为 70.1 亿美元,高于预期的 68.7 亿美元。

财务总监希尔(Brice Hill)在电话会议上表示,截至 1 月 25 日的季度营收包括创纪录的 DRAM 销售额,同比增长。

该公司公布的第一季度每股利润为 2.38 美元,不包括其他项目。分析师预期为每股 2.20 美元。

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