中国力挺人工智能之际，本土AI芯片龙头寒武纪拟定增募资约50亿元

路透北京4月30日 - 在中国国家主席习近平谈及“发展人工智能前景广阔”的次日，本土AI芯片龙头--寒武纪688256.SS抛出约50亿元人民币的高额定增募资计划，拟投资于面向大模型的芯片平台项目和软件平台项目。

寒武纪周三在上交所公告称，拟向特定对象发行股票募资，发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的5%，即不超过2,087.2837万股，募集资金总额不超过49.8亿元。

募资资金中的29亿元将用于投资面向大模型的芯片平台项目，16亿元用于面向大模型的软件平台项目，4.8亿元用于补充流动资金。

公司称，大模型正加快推进强人工智能时代的到来，并带动智能算力硬件市场新一轮增长，而大模型场景需要新的智能芯片，智能芯片的软件平台在大模型时代日趋重要。

此次定增，旨在增强公司面向大模型的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力；构建面向大模型的软件平台，进一步提升公司软件生态的开放性和易用性。

关于面向大模型的芯片平台项目，公告称，该项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破；拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括：面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片；拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装。

面向大模型的软件平台项目，则基于该公司智能芯片的硬件架构特点，在高并行度、高计算效率、高存储效率等大模型技术重点需求领域，开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具等创新研究；并建设面向大模型的软件平台，平台将涵盖灵活编译系统、训练平台以及推理平台三大功能模块，以提升公司智能芯片的易用性和适应性，支撑服务从大模型的算法开发到应用部署的全业务流程。

两个募投项目预计实施周期均为三年。

寒武纪同日另一份公告称，未来三年（2025-2027年）在满足现金分红条件时，公司采取固定比例政策进行现金分红，即任意三个连续会计年度内，公司以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。

得益于AI应用推动芯片产品销量大增，寒武纪去年净亏损同比大幅减少，并在今年一季度末实现连续两季度盈利。

习近平周二在上海考察时表示，中国数据资源丰富，产业体系完备，市场空间巨大，发展人工智能前景广阔，要加强政策支持和人才培养，努力开发更多安全可靠的优质产品。

他称，人工智能是“年轻的事业”，中国发展靠的是自力更生、艰苦奋斗。

作为被寄予厚望的本土AI芯片商，寒武纪股价2024年录得387.6%的年度涨幅，在排除当年新股后，位居A股首名。

该股周三收挫0.2%，在美国4月中旬宣布英伟达NVDA.O芯片限令后，寒武纪作为本土替代概念股走强，本月涨幅近13%。（完）