
三星tron已开始大规模生产和出货其下一代高带宽内存(HBM4),声称其性能有显著提升,挑战了长期竞争对手SK海力士的统治地位,并加剧了与美光等其他厂商的竞争。.
三星表示,其 HBM4 芯片可提供每秒 11.7 吉比特 (Gbps) 的稳定传输速度,比 JEDEC 行业标准的 8 Gbps 快约 46%,在优化条件下可达到 13 Gbps。
三星在2月12日(周四)发布的一份声明中表示,公司正努力满足市场对英伟达图形芯片的旺盛需求。这种需求激增源于这些芯片的尖端特性,使其成为人工智能模型训练和运行领域的业界领先选择。
一段时间以来,三星一直关注着其竞争对手SK海力士公司不断扩大市场份额,并抢占英伟达大部分高带宽内存订单的情况。高带宽内存是人工智能加速器的关键组件。.
尽管如此,经过多年的努力,战略举措缩小了与苹果的差距。内存短缺,它们的股价均出现了显著上涨。
针对这些担忧,三星tron设备解决方案业务dent 兼首席技术官宋载赫预测,今年和明年都将面临严重的供应限制。.
与此同时,关于三星新型HBM4内存芯片的首批交付,宋先生表示,三星正在再次树立高性能内存行业的标杆,重振其作为内存领域 defi领导者的增长势头。随后,这位业内高管断言,三星的股价将大幅上涨至高位。.
在首尔举行的韩国半导体展(Semicon Korea)上,宋先生发表了这番出人意料的自信言论。他是此次展会的主讲嘉宾。此前,三星另一位高管曾发布简短消息称,这家科技巨头已经回归。这一声明引发了人们的希望,认为英伟达很快就会将三星的下一代高带宽内存作为其首选方案。
宋先生表示:“我们再次展现了三星的真正实力。”他进一步指出:“虽然我们已经有一段时间没有充分展示三星如何利用顶尖技术满足客户需求,但你可以把这看作是我们重回巅峰的标志。”
针对内存芯片供应短缺的问题,三星的行业高管表示,这种情况可能会引发整个行业的价格上涨,从而影响到该公司自身的客户产品。.
为了进一步说明形势的严峻性,报道强调,尽管三星是全球最大的存储器生产商,但其仍受到这些基础组件成本不断上涨的制约,这些组件的应用范围涵盖智能手机、笔记本电脑、智能家居设备和自动驾驶汽车等。.
在一次采访中,dent 兼全球营销主管李元镇就此事发表了评论。他指出:“半导体供应将面临挑战,每个人都会受到影响。”他补充道:“目前价格正在上涨。我们 defi不想把这些成本转嫁给消费者,但我们可能最终不得不重新考虑产品定价策略。”
李在拉斯维加斯消费电子展(CES)上发表了上述声明。当时,三星正在展会上展示其全线tron产品,从小型无线耳机到顶级130英寸电视,应有尽有。与许多参展商一样,三星也希望在生产成本不断上涨的背景下,推广其更加互联、人工智能增强的产品线愿景。.
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