EXCLUSIVO-Fontes dizem que a Besi atrai interesse de aquisição devido à crescente demanda por embalagens avançadas de chips

Por Milana Vinn e Amy-Jo Crowley

NOVA IORQUE/LONDRES, 13 Mar (Reuters) - A BE Semiconductor Industries BESI.AS tem atraído interesse de aquisição devido à sua tecnologia de encapsulamento de chips torna-se cada vez mais estratégica para fabricantes de equipamentos semicondutores, de acordo com três pessoas familiarizadas com o assunto.

A fabricante de equipamentos para chips listada na bolsa de Amsterdã, conhecida como Besi, que tem um valor de mercado de 14 bilhões de euros (US$ 16,20 bilhões), tem trabalhado com o banco de investimentos Morgan Stanley para avaliar as abordagens, disseram duas pessoas, que pediram anonimato, uma vez que as discussões são confidenciais.

A fabricante norte-americana de equipamentos para semicondutores Lam Research LRCX.O está entre as empresas interessadas que já conversaram com a empresa holandesa, segundo uma das fontes. Outras partes potencialmente interessadas incluem a norte-americana fabricante de equipamentos Applied Materials AMAT.O, que adquiriu uma participação de 9% na Besi em abril do ano passado e se tornou sua maior acionista, segundo essa pessoa e uma quarta fonte. Todas as quatro pessoas falaram sob condição de anonimato porque as negociações são privadas.

A Besi recusou-se a comentar os "rumores de mercado", acrescentando que permanece comprometida com a execução de sua estratégia como empresa independente. O Morgan Stanley e a Applied Materials também se recusaram a comentar, enquanto a Lam Research não respondeu imediatamente a um pedido de comentário.

AÇÕES SOBEM

As ações da Besi subiram até 14%, atingindo um recorde histórico no início do pregão de sexta-feira após a notícia, e estavam sendo negociadas em alta de 6,7%. As ações da Applied Materials subiram 0,8% no pré-mercado norte-americano, e as da Lam registraram alta de 0,95%.

A Besi, atualmente avaliada em 46 vezes o seu lucro projetado para os próximos 12 meses, segundo dados da LSEG, compete com uma série de empresas rivais de embalagens, incluindo a ASMPT 0522.HK e a Kulicke & Soffa KLIC.O. Mas é valorizada pela sua forte posição em colagem híbrida – uma tecnologia que deverá viabilizar novas gerações de chips utilizados em inteligência artificial e computação de alto desempenho.

"Uma aquisição tem sido um dos cenários para a Besi nos últimos anos, já que nenhum plano de sucessão jamais foi apresentado para o CEO e fundador [Richard] Blickman", disseram analistas da Degroof Petercam em nota divulgada na sexta-feira.

OBSTÁCULOS POLÍTICOS

Analistas afirmaram que a rivalidade tecnológica entre os Estados Unidos e a China tem dificultado a conclusão de fusões na indústria de semicondutores. A aquisição de uma empresa holandesa com tecnologia estratégica estaria sujeita a uma análise de segurança nacional na Holanda, e a Besi também possui operações na China.

"Não se trata apenas de antitruste (escrutínio), mas também de geopolítica", disse o analista Marc Hesselink, do ING.

As negociações, que começaram em meados de 2025, foram interrompidas no início deste ano devido ao aumento das tensões entre os EUA e a União Europeia sobre as tentativas do presidente norte-americano Donald Trump de controlar a Groenlândia, disse uma das pessoas. No entanto, licitantes como a Lam Research continuam interessados ​​em Besi e realizaram conversas recentemente, acrescentou essa pessoa.

Embora a embalagem de chips tenha sido historicamente um negócio de baixa margem de lucro, a embalagem avançada é atualmente um gargalo crucial para o setor.

A Besi e a Applied Materials firmaram uma parceria em 2020 para comercializar a tecnologia de colagem híbrida, que consiste basicamente em unir dois chips ou fixar chips em wafers de silício. Essa tecnologia conecta os chips diretamente por meio de ligações cobre-cobre, permitindo uma transferência de dados mais rápida e menor consumo de energia em semicondutores avançados.

Em abril, o analista Michael Roeg, da Degroof Petercam, disse que os acionistas da Besi "presumem que a Applied Materials eventualmente desejará comprar a empresa inteira".

As ações da Besi caíram acentuadamente em fevereiro, devido a relatos de que fabricantes de chips de memória poderiam adiar a adoção da colagem híbrida em favor de uma tecnologia rival, a colagem por compressão térmica, para a próxima geração de chips.

(US$ 1 = 0,8639 euros)