O índice BESI cai após reportagem da mídia afirmar que as regras para a espessura dos chips HBM podem ser flexibilizadas.

6 Mar - Ações da BE Semiconductor Industries(Besi) As ações da BESI.AS caíram 8,7% após a ZDNet Korea noticiar que a JEDEC, grupo da indústria que define os padrões de chips, estava discutindo regras menos rígidas para a espessura de memórias de alta largura de banda de próxima geração.(HBM) chips

Os chips HBM são o principal tipo de chip de memória usado em aceleradores de IA.

As ações da Besi estão a caminho de registrar sua maior queda em um único dia desde outubro de 2024, caso as perdas se mantenham.

De acordo com a reportagem, os participantes da JEDEC estão discutindo padrões de espessura de 825 a 900 micrômetros ou mais para produtos HBM de próxima geração, além do HBM4, em comparação com os 775 micrômetros do HBM4.

"Isso poderia potencialmente reduzir a demanda por ligações híbridas, uma tecnologia que pode resultar em menos camadas HBM de alta densidade", disse o analista Trion Reid, da Berenberg, em um email.

Entre os principais fabricantes de chips HBM estão a Samsung Electronics 005930.KS, a SK Hynix 000660.KS e a Micron MU.O, que atendem clientes como a Nvidia NVDA.O

Os chips HBM são atualmente fabricados principalmente por meio de colagem por compressão térmica, enquanto os investidores da BESI apostam na futura adoção da tecnologia de colagem híbrida da empresa.