Samsung começará a produção de chips HBM4 no próximo mês para abastecer a Nvidia, segundo uma fonte.

Por Hyunjoo Jin

SEUL, 26 Jan (Reuters) - A Samsung Electronics 005930.KS planeja iniciar a produção de seus chips de memória de alta largura de banda (HBM) de próxima geração, ou HBM4, no próximo mês e fornecê-los à Nvidia NVDA.O, disse à Reuters na segunda-feira uma pessoa familiarizada com o assunto.

A Samsung vem tentando alcançar sua rival local, a SK Hynix 000660.KS, uma das principais fornecedoras de chips de memória avançados, cruciais para os aceleradores de IA da Nvidia, depois que atrasos no fornecimento afetaram seus lucros e o preço de suas ações no início do ano passado.

As ações da Samsung subiram 2,2%, enquanto as da rival Hynix caíram 2,9% nas negociações da manhã.

A pessoa se recusou a dar detalhes, como quantos chips planeja fornecer à Nvidia.

Um porta-voz da Samsung recusou-se a comentar, enquanto a Nvidia não estava imediatamente disponível para se pronunciar.

O jornal sul-coreano Korea Economic Daily informou na segunda-feira que a Samsung passou nos testes de qualificação do HBM4 para a Nvidia e a AMD AMD.O e começará a fornecer chips para a Nvidia no próximo mês, citando fontes da indústria de semicondutores.

A SK Hynix disse em outubro (link) que a empresa concluiu as negociações de fornecimento de HBM com os principais clientes para o próximo ano.

A SK Hynix planeja começar a implantar wafers de silício no próximo mês em uma nova fábrica, a M15X, em Cheongju, Coreia do Sul, para produzir chips HBM, disse à Reuters um executivo da empresa no início deste mês (link), sem especificar se o HBM4 fará parte da produção inicial.

Tanto a Samsung quanto a SK Hynix devem anunciar seus resultados do quarto trimestre na quinta-feira, quando também devem divulgar detalhes sobre os pedidos de HBM4.

O presidente-executivo da Nvidia, Jensen Huang, disse no início deste mês (link) que os chips de próxima geração da empresa, a plataforma Vera Rubin, estão em "plena produção", enquanto a empresa norte-americana se prepara para lançar os chips, que serão usados ​​em conjunto com os chips HBM4, ainda este ano.