TSMC avança em embalagem de última geração para chips de IA da Nvidia e Google

Investing.com — A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, ou TSMC, está próxima de finalizar as especificações para uma abordagem avançada de embalagem de chips para atender à demanda por chips de inteligência artificial mais potentes, informou o Nikkei Asia na terça-feira.

A maior fabricante de chips por contrato do mundo está desenvolvendo nova tecnologia que permite acomodar mais semicondutores dentro de um único chip e melhorar o desempenho computacional, relatou o Nikkei, citando duas fontes com conhecimento do assunto.

A TSMC está mirando pequenos volumes de produção por volta de 2027, disse o relatório, e está construindo uma linha de produção na cidade taiwanesa de Taoyuan.

A embalagem de chips está entre as etapas finais da produção de chips, onde os semicondutores são encapsulados em um invólucro de suporte - um substrato - para integrá-los em um sistema eletrônico.

O novo método de embalagem da TSMC envolverá o uso de um substrato quadrado que pode potencialmente acomodar mais semicondutores, em oposição aos padrões atuais da indústria para um substrato redondo.

O desenvolvimento de novas tecnologias de embalagem surge em meio a uma maior demanda por poder computacional da indústria de IA, à medida que a IA generativa expande suas capacidades.

A avançada tecnologia de embalagem CoWoS da TSMC implica na integração de mais semicondutores em um único chip, aumentando enormemente seu poder de processamento. Isso tem sido crucial para aplicações de IA, com grandes empresas como Nvidia (NASDAQ:NVDA), Broadcom (NASDAQ:AVGO), Amazon (NASDAQ:AMZN), Google (NASDAQ:GOOGL) e AMD (NASDAQ:AMD) dependendo da tecnologia para seus chips.

A TSMC se beneficiou enormemente do aumento da demanda por chips nos últimos dois anos, à medida que empresas globais investiram em IA para obter vantagem nessa indústria em rápido crescimento. A fabricante de chips taiwanesa é a maior fabricante de chips por contrato do mundo e é uma peça-chave na indústria global de chips.

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