EXCLUSIVO-Broadcom espera vender 1 milhão de chips 3D empilhados até 2027

Por Max A. Cherney

SAN JOSÉ, Califórnia, 26 Fev (Reuters) - A Broadcom AVGO.O, projetista de chips de inteligência artificial, afirmou que espera vender pelo menos 1 milhão de chips até 2027, baseados em sua tecnologia de design empilhado, disse um executivo à Reuters na quarta-feira.

A previsão, divulgada em primeira mão pela Reuters, marca uma nova meta de produto e vendas para a Broadcom, que pode representar uma fonte de receita potencialmente avaliada em bilhões de dólares.

Harish Bharadwaj, vice-presidente de marketing de produto, disse que os 1 milhão de chips que a empresa prevê vender são baseados em uma abordagem desenvolvida pela Broadcom que empilha dois chips um em cima do outro, permitindo que as peças distintas de silício sejam unidas firmemente para melhorar a velocidade com que os dados podem fluir de um chip para outro.

A empresa aprimorou a tecnologia ao longo de cinco anos, a ponto de seu primeiro cliente, a Fujitsu 6702.T, estar produzindo amostras de engenharia para testar o projeto. A Fujitsu planeja produzir os chips empilhados, ou 3D, ainda este ano.

O número de um milhão de chips inclui diversos outros projetos além do chip da Fujitsu.

A abordagem de empilhamento da empresa oferece aos seus clientes a capacidade de construir chips que têm mais potência e consomem menos energia para lidar com as crescentes exigências computacionais que o software de IA apresenta, disse Bharadwaj.

"Agora, praticamente todos os nossos clientes estão adotando essa tecnologia", disse ele.

A Broadcom não tipicamente projeta ela mesma chips de IA inteiros. Trabalha com empresas como o Google para suas unidades de processamento de tensores (TPUs) e a OpenAI, criadora do ChatGPT, para seus processadores personalizados internos. (link) Os engenheiros da Broadcom ajudam a traduzir um projeto inicial no layout físico de um chip que pode ser fabricado por empresas como a TSMC.

O negócio de chips da empresa cresceu significativamente devido aos contratos personalizados com empresas como o Google. A Broadcom projetou que sua receita com chips de IA dobraria em comparação com o ano anterior, atingindo US$ 8,2 bilhões em seu primeiro trimestre fiscal.

Como resultado, a Broadcom emergiu como uma das concorrentes mais significativas da Nvidia (link) NVDA.O e Advanced Micro Devices AMD.O, numa corrida para produzir silício que concorra com as gigantes dos chips.

A Fujitsu está utilizando a nova tecnologia para um chip de data center. A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co 2330.TW está fabricando o chip usando seu processo de ponta de 2 nanômetros e fundindo-o com um chip de 5 nanômetros.

As empresas podem combinar e escolher os processos de fabricação utilizados pela TSMC com a tecnologia Broadcom. A TSMC funde os chips superior e inferior durante o processo de fabricação.

A Broadcom tem vários outros projetos em desenvolvimento e espera lançar mais dois produtos baseados na tecnologia de empilhamento no segundo semestre deste ano e amostrar mais três em 2027.

A empresa passou cerca de cinco anos desenvolvendo as bases para a tecnologia de chips empilhados e testando vários projetos para chegar a um produto comercial. Os engenheiros estão trabalhando para fabricar chips que tenham até oito conjuntos de dois chips cada.