TSMC revela nova tecnologia para unir chips maiores e mais rápidos

Por Stephen Nellis e Max A. Cherney

SANTA CLARA, Califórnia, 23 Abr (Reuters) - A TSMC 2330.TW revelou nesta quarta-feira uma tecnologia para fabricar chips mais rápidos e agrupá-los em pacotes do tamanho de um prato de jantar, o que aumentará o desempenho necessário para aplicações de inteligência artificial.

A empresa disse que sua tecnologia de fabricação A14 chegará em 2028 e será capaz de produzir processadores 15% mais rápidos com o mesmo consumo de energia que seus chips N2, que devem entrar em produção este ano, ou usarão 30% menos energia na mesma velocidade que os chips N2.

A maior fabricante contratada do mundo, que conta com Nvidia NVDA.O e AMD AMD.O como clientes, acrescentou que seu próximo "Sistema em Wafer-X" será capaz de unir pelo menos 16 grandes chips de computação, bem como chips de memória e interconexões ópticas rápidas e nova tecnologia para fornecer milhares de watts de energia aos chips.

Para fins de comparação, as atuais unidades de processamento gráfico (GPUs) da Nvidia consistem em dois grandes chips agregados, e suas GPUs "Rubin Ultra", que serão lançadas em 2027, unirão quatro.

A TSMC planeja construir duas instalações para realizar o trabalho perto de suas fábricas de chips no Arizona, nos Estados Unidos.

(Reportagem de Stephen Nellis e Max Cherney em Santa Clara, Califórnia)

((Tradução RedaçãO São Paulo))

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