EXCLUSIVO-TSMC lançou JV de fundição Intel para Nvidia, AMD e Broadcom, dizem fontes

Por Fanny Potkin e Milana Vinn e Wen-Yee Lee

SINGAPURA/NOVA YORK/TAIPEI, 12 Mar (Reuters) - A TSMC 2330.TW propôs aos designers de chips norte-americanos Nvidia NVDA.O, Advanced Micro Devices AMD.O e Broadcom AVGO.O assumir participações em uma joint venture que operaria as fábricas da Intel INTC.O, de acordo com quatro fontes familiarizadas com o assunto.

Sob a proposta, a gigante taiwanesa de fabricação de chips comandaria as operações da divisão de fundição da Intel, que fabrica chips adaptados para as necessidades dos clientes, mas não deteria mais do que 50%, disseram as fontes. A Qualcomm QCOM.O também foi proposta pela TSMC, de acordo com uma das fontes e uma fonte separada.

As negociações, que estão em estágio inicial, ocorrem depois que o presidente dos EUA, Donald Trump, (link) A administração da TSMC solicitou que a TSMC, a maior fabricante de chips terceirizada do mundo, ajudasse a recuperar o problemático ícone industrial dos EUA, disseram as fontes sob condição de anonimato porque as negociações não são públicas.

Os detalhes do plano para a TSMC adquirir no máximo 50% das ações e suas propostas a potenciais parceiros estão sendo divulgados pela primeira vez.

Qualquer acordo final - cujo valor não é claro - precisaria da aprovação do governo Trump, que não quer que a Intel ou sua divisão de fundição sejam totalmente de propriedade estrangeira. (link), disseram as fontes.

Intel, TSMC, Nvidia, AMD e Qualcomm se recusaram a comentar. A Casa Branca e a Broadcom não responderam aos pedidos de comentário.

Em jogo está o futuro da gigante norte-americana de fabricação de chips, cujas ações perderam mais da metade de seu valor no ano passado.

A Intel relatou um prejuízo líquido de US$ 18,8 bilhões em 2024, o primeiro desde 1986, impulsionado por grandes perdas. O equipamento de propriedade e planta da divisão de fundição tinha um valor contábil de US$ 108 bilhões em 31 de dezembro, de acordo com um registro da empresa.

As ações da Intel subiram 6% no início do pregão dos EUA na quarta-feira, enquanto Nvidia, AMD, Broadcom e Qualcomm subiram entre 1,18% e 6,64%. A TSMC fechou cerca de 1,8% mais alta em Taiwan.

Trump está interessado em reavivar a sorte da Intel, enquanto busca impulsionar a manufatura avançada norte-americana, disseram três fontes.

As fontes disseram que a proposta de joint venture da TSMC foi feita a potenciais patrocinadores antes que a fabricante de chips taiwanesa anunciasse com Trump em 3 de março que a empresa planejava fazer um novo investimento de US$ 100 bilhões. (link) nos Estados Unidos, o que envolve a construção de cinco instalações adicionais de chips nos próximos anos.

As negociações sobre a joint venture sobre a divisão de fundição da Intel continuaram desde então, disseram as três fontes, com a TSMC buscando ter mais de um designer de chips como parceiro.

Várias empresas expressaram interesse em comprar partes da Intel, mas duas das quatro fontes disseram que a empresa norte-americana rejeitou discussões sobre vender sua casa de design de chips separadamente da divisão de fundição.

A Qualcomm abandonou discussões anteriores para comprar toda ou parte da Intel, de acordo com essas pessoas e uma fonte separada.

Os membros do conselho da Intel apoiaram um acordo e mantiveram negociações com a TSMC, enquanto alguns executivos se opõem firmemente, de acordo com duas fontes.

O negócio de fabricação sob contrato da Intel, ou divisão de fundição, foi uma parte crucial do esforço do ex-presidente-executivo Pat Gelsinger para salvar a Intel (link). Gelsinger foi forçado a sair (link) pelo conselho em dezembro, que nomeou dois co-CEOs interinos que desativaram seu próximo chip de IA.

Quaisquer acordos entre as rivais históricas TSMC e Intel enfrentariam grandes desafios e seriam custosos e trabalhosos. As duas empresas atualmente usam processos, produtos químicos e configurações de ferramentas de fabricação de chips muito diferentes em suas fábricas, de acordo com fontes separadas nas empresas.

A Intel já teve parcerias de fabricação com a UMC 2303.TW de Taiwan e a Tower Semiconductor TSEM.TA de Israel, o que poderia oferecer um precedente para as duas empresas operarem juntas, mas ainda não está claro como tal parceria funcionaria em relação aos segredos comerciais de fabricação.

A fabricante de chips taiwanesa quer que potenciais investidores na joint venture também sejam clientes de fabricação avançada da Intel, de acordo com uma das fontes.

A Reuters informou na semana passada, citando fontes, que a Nvidia e a Broadcom estão realizando testes de fabricação (link) com a Intel, usando as técnicas de produção mais avançadas da empresa, conhecidas como 18A. A AMD também está avaliando se o processo de fabricação 18A da Intel é adequado para ela.

Mas 18A tem sido uma área de contenção nas negociações entre Intel e TSMC, disseram duas fontes. Durante as negociações em fevereiro, executivos da Intel disseram à TSMC que sua avançada tecnologia de fabricação 18A era superior ao processo de 2 nanômetros da TSMC, de acordo com essas fontes.