Ações da TSMC sobem quase 3% no pré-mercado ao expandir terceirização de encapsulamento para atender demanda por chips de IA da Nvidia em meio a restrições de capacidade

TradingKey - À medida que a demanda por chips de IA continua a disparar, a capacidade de encapsulamento avançado CoWoS tornou-se novamente o foco do mercado. De acordo com fontes do mercado, impulsionada pelo crescimento contínuo dos pedidos de clientes de chips de IA, como a Nvidia ( NVDA ), AMD ( AMD) e de outros clientes de chips de IA, a capacidade de encapsulamento avançado CoWoS existente da TSMC ( TSM) está operando quase em carga máxima. A empresa está expandindo ainda mais sua capacidade terceirizada para atender à demanda futura de fornecimento de aceleradores de IA.

Gráfico de preços das ações da TSMC no pré-mercado, Fonte: FUTUBULL

Impulsionadas pelas notícias, as ações da TSMC listadas nos EUA subiram no pré-mercado. O mercado acredita que o crescimento contínuo da demanda por chips de IA não está apenas impulsionando a expansão do negócio de fundição de wafers, mas também está se tornando um novo motor de crescimento para o segmento de encapsulamento avançado. Os investidores estão focados em saber se a TSMC conseguirá aliviar os gargalos de capacidade de CoWoS e aumentar ainda mais as capacidades de fornecimento de chips de IA ao expandir a capacidade interna e introduzir parceiros externos.

A tecnologia CoWoS é atualmente uma das principais tecnologias de encapsulamento avançado no processo de fabricação de chips de IA, capaz de integrar eficientemente múltiplos chips, como GPUs e Memória de Alta Largura de Banda (HBM), para aprimorar o desempenho de computação de IA. À medida que a demanda por encapsulamento de alto desempenho da série Blackwell da Nvidia e da futura plataforma Rubin continua a subir, a CoWoS tornou-se um dos gargalos críticos que limitam as remessas de chips de IA.

Segundo fontes de mercado, a TSMC está expandindo sua cooperação com empresas de encapsulamento e teste, como ASE Technology Holding e SPIL, visando aumentar a escala geral de fornecimento ao expandir a capacidade de encapsulamento terceirizada. Enquanto isso, a empresa continua a expandir suas próprias linhas de produção de CoWoS, e espera-se que sua capacidade de encapsulamento avançado mantenha um crescimento rápido nos próximos anos.

Para a TSMC, embora a capacidade restrita de CoWoS traga pressão de fornecimento no curto prazo, ela também representa oportunidades de crescimento em negócios de maior valor agregado. Em comparação com os serviços tradicionais de fundição de wafers, o encapsulamento avançado oferece margens de lucro mais elevadas. À medida que a demanda por chips de IA continua a se expandir, espera-se que a tecnologia CoWoS se torne um importante motor para o crescimento futuro da receita da TSMC.