삼성, 인공지능(AI) 핵심 메모리인 HBM4에 대한 엔비디아 승인 임박

삼성tron는 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위해 설계된 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4에 대해 엔비디아의 인증을 앞두고 있습니다. 분석가들은 이러한 진전이 삼성전자를 SK하이닉스와 같은 경쟁사들에 비해tron강력한 경쟁력으로 자리매김하게 할 것이라고 평가합니다.

신뢰할 만한 소식통에 따르면, 삼성은 지난해 9월 엔비디아에 HBM4 초기 샘플을 제출한 후 최종 인증 단계에 진출했다고 합니다. 정보의 민감성을 고려하여 익명을 요구한 이 소식통들은 내부 정보를 통해 이러한 진행 상황을 확인해 주었습니다.

내부 관계자들은 또한 엔비디아의 인증 절차를 위해서는 해당 기업이 AI 가속기를 지원할 수 있는 상당한 양의 고대역폭 메모리를 보유해야 한다고 설명했습니다.

경쟁력을 유지하고 인증을 확보하기 위해 삼성은 2월부터 HBM4 대량 생산에 들어갈 계획입니다. 출하는 그 직후에 이루어질 것으로 예상되지만, 정확한 일정은 아직 확정되지 않았습니다.

삼성은 기술 산업에서 선도적 지위를 확보하는 데 집중하고 있습니다 

1월 26일 월요일, 한국의 수도이자 최대 도시인 서울에서 전해진 보도에 따르면 삼성전자 주가는 장중 한때 3.2%까지 상승했다가 원래 수준으로 되돌아왔습니다. 반면 SK하이닉스 주가는

기자들이 이 중요한 성과에 대한 논평을 듣기 위해 삼성 측에 연락했지만, 대변인은 답변을 거부했습니다. 한편, 이러한 인상적인 결과에도 불구하고 삼성은 주요 업계 경쟁업체 tron 산업 의 메모리 수요 증가에 힘입어 주가가 급등했습니다.

이러한 상승세는 주요 메모리 칩 제조업체들의 시가총액이 9월 초 이후 거의 9천억 달러에 달한다는 보고가 나온 후 나타났습니다. 

이러한 결과에 따라 생태계 내 여러 투자자들은 삼성이 경쟁사들과 함께 엔비디아의 새로운 플래그십 루빈 프로세서에 부품을 공급할 잠재력에 대해 낙관적인 전망을 내놓았습니다. 특히, 엔비디아의 루빈은 2026년 출시 예정인 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼입니다. 지금까지 엔비디아는 프리미엄 AI 가속기에 사용되는 최첨단 메모리 칩을 주로 SK하이닉스에 의존해 왔습니다.

한편, 한국의 주요 경제 신문인 한국경제신문은 삼성전자가 엔비디아와 SK하이닉스에 HBM4 칩을 다음 달부터 공급할 예정이라고 보도했습니다. 이번 공급이 성공적으로 이루어지기 위해서는 삼성전자와 SK하이닉스가 1월 29일 목요일에 최근 실적을 발표해야 한다는 조건이 붙었습니다. 또한, 분석가들은 양사가 이 자리에서 HBM4 칩 관련 최근 성과에 대해 논의할 것으로 예상하고 있습니다. 

현재 소식통에 따르면 엔비디아의 주요 공급업체인 SK하이닉스가 메모리 칩 수요 급증으로 인해 상당한 시장 점유율을 확보할 것으로 예상됩니다.

일반적으로 SK하이닉스, 삼성tron, 마이크론테크놀로지는 AI 가속기에 중요한 고대역폭 메모리 칩에 대한 수요 증가에 발맞춰 생산 능력을 극대화하고 이익을 얻기 위해 노력하고 있습니다. 

인공지능(AI) 붐 시대에 메모리 칩 수요가 증가하고 있습니다 

엔비디아의 주요 공급업체 중 하나인 마이크론 관계자는 메모리 칩 수요 증가와 관련하여 이러한 급증으로 업계 생산 능력이 한계에 달해 휴대폰과 컴퓨터에 필수적인 표준 메모리 부족 현상이 발생하고 있다고 주장했습니다. 이러한 상황은 칩 제조업체의 가격 결정력을 강화합니다. 

인공지능 도입이 전 세계적으로 빠르게 확산되면서 기술 생태계 전반에 걸쳐 이점이 커지고 있는 가운데, 삼성전자의 분기 영업이익이 지난해보다 3배 증가했다는 초기 보고서가 발표됐다.

도 올해 560억 달러를 투자하겠다는 의사를 분명히 밝혔습니다

삼성전자는 1월 29일에 최종 분기 실적 보고서를 발표할 예정이며, SK하이닉스는 4분기 실적을 발표할 예정이다.

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