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오늘의 증시 요약: 마이크로소프트(MSFT) 15% 급등하며 AI 관련주 주도, 메모리 반도체 폭등 및 샌디스크(SNDK) 26% 급등 속 미 증시 광범위한 상승

TradingKey
저자Jay Qian
Jul 31, 2026 12:56 AM

AI 팟캐스트

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미국 근원 PCE 물가 둔화와 MS의 실적 호조로 금리 인상 기대가 약화되며 시장이 반등했습니다. 나스닥 등 3대 지수는 상승했으나, 애플은 실적 부진 및 공급 제약 경고로 시간 외 하락했습니다. 반면 아마존은 AWS의 클라우드 수요와 장기적 성장 목표 제시로 시간 외 상승했습니다. 삼성전자는 HBM 성과로 사상 최대 실적을 기록했으며, TSMC는 AI 반도체 시장 대응을 위해 첨단 패키징 기술을 강화하고 있습니다. 일본 당국의 개입 보도로 엔화는 강세를 보였고, 달러화 약세 속 비트코인과 금 가격은 지지를 받았습니다. 미국 2분기 GDP는 예상치를 하회했으나 견조한 내수를 바탕으로 경기 침체와는 거리를 두고 있습니다.

AI 생성 요약

시장 트렌드 추적

TradingKey - 미국 근원 PCE 물가상승률 둔화로 단기 금리 인상 기대감이 약화되었습니다. 여기에 마이크로소프트(MSFT)의 예상치를 웃도는 실적 발표가 AI 시장에 대한 신뢰를 높이고, 앞선 AI 펀드 청산으로 인한 매도 압력이 완화되면서 시장의 이전 하락세가 뒤집혔습니다. 미국 3대 주요 지수가 모두 상승한 가운데, 메모리 주가가 상승을 주도한 반면 소프트웨어 주가는 하락했습니다.

장 마감 시점에 다우존스 산업평균지수는 1.19% 상승한 52,208.06에 마감했으며, 나스닥 종합지수는 2.78% 상승한 25,122.18을 기록했습니다. 또한 S&P 500 지수는 1.66% 오른 7,437.63에 장을 마쳤습니다.

반도체 업종이 상승세를 주도하며 필라델피아 반도체 지수가 8% 급등했습니다. 개별 종목 중에서는 마이크로소프트가 15% 이상 급등해 월가 역사상 단일 종목 기준 하루 만에 가장 큰 시가총액 증가폭을 기록했으며, 18년 만에 최대 일일 상승률을 보였습니다. 메모리 업종도 전반적으로 강세를 보인 가운데 마이크론 테크놀로지(MU)가 18% 상승했고, 샌디스크(SNDK)가 26% 급등했습니다. AMD(AMD)는 13% 상승했으며, TSMC(TSM)는 7% 이상 급등했습니다. 시간 외 거래에서는 아마존(AMZN)이 실적 발표 이후 10% 가까이 급등한 반면, 애플(AAPL)은 6% 이상 하락했습니다.

채권 시장에서 미국 2년물 국채 금리는 약 2.9bp 하락했습니다. 외환 시장은 큰 변동성을 보였습니다. 일본 당국이 다시 개입했다는 일본 매체들의 보도 이후 엔화 가치는 장중 한때 3% 이상 급등했고, 달러 인덱스는 한때 0.9% 이상 하락하며 지난 1월 이후 하루 기준 최대 낙폭을 기록했습니다.

가상자산 시장도 기술주 상승 흐름을 이어받아 비트코인(BTC)이 장중 65,000달러를 돌파하고 당일 약 2% 상승했습니다. 달러화 약세 영향으로 귀금속 가격이 지지를 받으면서, 현물 금 가격은 1% 상승하며 4,100달러 선을 회복했고 은 가격은 2.5% 올랐습니다. 에너지 시장에서는 WTI 원유 가격이 1% 소폭 하락했습니다.

시장 헤드라인

미국의 2분기 GDP 성장률이 예상치를 밑돌았으나, 내수는 탄탄한 흐름을 유지하며 경제 펀더멘털을 훼손하지 않았다.통계에 따르면 미국의 2분기 실질 GDP 성장률은 연율 기준 1.5%에 그쳐 시장의 광범위한 예상치를 밑돌았으며, 이는 주로 순수출 감소에 기인했다. 그러나 경제의 핵심 동력인 소비자 지출과 기업 투자는 모두 강력한 성장세를 유지하며 외수 약화에 따른 부정적 영향을 크게 상쇄했다. 이는 미국 경제가 다소 냉각되기는 했으나 경기 침체와는 여전히 상당한 거리가 있음을 보여준다.

애플의 실적 발표에서는 명확한 희비가 엇갈렸다. 아이폰 실적은 이례적으로 우수했던 반면, 서비스 부문 매출과 중국 시장 실적은 모두 시장 예상치에 미치지 못했다.여기에 공급 부족 경고까지 더해져 시간외 거래에서 주가는 하락 압력을 받았다. 회계연도 3분기 총매출은 전년 동기 대비 16% 증가해 예상치를 소폭 웃돌았으며, 주당순이익(EPS)은 전년 동기 대비 29% 급증하며 해당 분기 사상 최고치를 기록했다. 다만 예상치를 초과한 부분은 주로 미국 정부의 관세 환급이라는 일회성 요인에 기인했다. 사업 부문별로 보면, 아이폰 매출은 22% 증가해 예상치를 소폭 상회했고, 맥(Mac) 매출은 예상보다 20% 높아 강한 성능을 보였다. 반면 아이패드(iPad) 매출은 예상치에 약 10% 미치지 못했다. 서비스 매출은 전년 동기 대비 12% 증가했으나 전분기 대비로는 소폭 감소하며 예상치를 거의 2% 밑돌았고, 이에 따라 고마진 사업의 성장 모멘텀에 대한 시장의 우려가 촉발되었다. 중화권 매출은 전년 동기 대비 22% 증가했으나, 이는 이전 분기들에 비해 크게 둔화한 수치이자 예상치에 미치지 못하는 수준이다. 영업활동현금흐름은 해당 분기 사상 최고치를 기록했으며, 주당 0.27달러의 배당금이 선언되었다. 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 경영진은 공급 제약이 매출에 부담을 줄 것이라고 경고했다. 이번 분기 가이던스는 11% 이하의 성장을 전망했는데, 이는 애널리스트들의 예상치를 밑돌아 시간외 거래에서 주가가 한때 8% 이상 폭락하는 원인이 되었다.

아마존은 클라우드 사업의 예상치를 상회하는 실적에 힘입어 급등했다. 저조한 3분기 가이던스, 잉여현금흐름의 마이너스 전환, 자본 지출의 대폭적인 상향 조정에도 불구하고 시장은 여전히 AWS의 장기적인 잠재력에 주목하고 있다.2분기 AWS 매출은 전년 동기 대비 37% 증가한 422억 달러를 기록해 예상치인 406억 달러를 크게 웃돌았으며, 이는 AI 컴퓨팅 파워가 견인하는 클라우드 서비스의 강력한 수요를 부각시켰다. 그러나 3분기 매출 가이던스 중간값인 1,970억~2,020억 달러와 영업이익 가이던스인 225억~265억 달러는 모두 시장 컨센서스를 밑돌았다. 또한 연간 자본 지출 전망치를 기존 2,000억 달러에서 2,200억 달러로 상향 조정했으며, 잉여현금흐름은 -76억 달러로 적자 전환했다. 그럼에도 불구하고 시장은 흔들리지 않았으며, 시간외 거래에서 주가는 9% 이상 상승했다. 이는 주로 실적 발표에서 서버 투자 비용이 3년 내에 회수된다는 점이 밝혀지고 수주 잔고가 5,000억 달러에 육박한 것과, 'AWS의 연간 매출이 1조 달러를 돌파할 것으로 예상된다'는 명확한 장기 목표가 제시되면서 투자자 신뢰가 크게 고무된 데 따른 것이다.

삼성전자는 AI 반도체 슈퍼사이클 속에서 HBM 효과가 온전히 가시화되며 사상 최대 분기 실적을 기록했다.2분기 매출은 전년 동기 대비 130% 급증한 171조 5,000억 원을 기록했고, 영업이익은 전년 동기 대비 1,814% 폭증한 89조 4,900억 원을 기록했으며, 영업이익률은 52.2%로 사상 최고치를 경신했다. 현재 HBM4는 양산 중이며, HBM4E 샘플이 최초로 출하되어 회사의 기술 리더십을 공고히 했다.

오픈AI(OpenAI)는 모델 가격 책정 전략에 차별화된 조정을 도입해 특정 모델의 가격을 대폭 인하하는 동시에, 속도 등급별로 새로운 수익화 모델을 모색하고 있다.구체적으로 루나(Luna) 모델의 가격은 최대 80% 인하되었고, 테라(Terra) 모델의 가격은 20% 인하되어 진입 장벽을 낮추고 사용자 기반을 넓히는 것을 목표로 하고 있다. 한편, 솔(Sol) 모델은 추론 속도를 최대 2.5배까지 높일 수 있는 새로운 '패스트(Fast)' 모드를 도입했다. 이 모드는 표준 모드 가격의 두 배로 책정되었으나 동일한 수준의 지능을 유지한다. 이러한 '역가격 책정' 전략은 본질적으로 연산 효율성과 가격 간의 새로운 균형을 모색하는 것으로, 다양한 요구를 가진 고객들에게 보다 유연한 옵션을 제공한다.

TSMC는 인텔과 직접 경쟁하기 위해 'EMIB 유사(EMIB-like)' 첨단 패키징 기술의 연구개발(R&D)을 가속화하고 있다.디인포메이션(The Information)에 따르면, TSMC는 프로세서와 메모리 간 고속 연결을 구현하기 위해 실리콘 브리지를 사용하는 인텔의 EMIB(Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge)와 유사한 기술을 개발 중이며, 이는 더 큰 규모의 AI 반도체 설계를 지원한다. AI 수요가 급증함에 따라 첨단 패키징은 반도체 성능을 결정하는 핵심 병목 요인 중 하나가 되었다. 인텔의 EMIB 기술은 이미 엔비디아(NVIDIA) 등 고객사들의 관심을 끌고 있다. 내부적으로 TSMC는 이 솔루션을 'EMIB 유사(EMIB-like)' 기술로 명명하고, AI 패키징 경쟁에서 우위를 점하기 위해 일부 고객사들과 예비 논의를 시작했다.

거래량 상위 10개 종목

아래 표는 최근 시장에서 가장 활발하게 거래된 10개 종목을 나열한 것입니다. 막대한 거래량과 뛰어난 유동성을 바탕으로, 이들 자산은 글로벌 시장 동향을 추적하는 핵심 벤치마크가 되었습니다.

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검토자Jay Qian
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