루머 종결. 엔비디아 베라 루빈 양산 확정, 7월 북미 테크 자이언트들에 인도

TradingKey - 엔비디아 ( NVDA )의 차세대 플래그십 AI 플랫폼인 베라 루빈(Vera Rubin)이 양산 속도를 높이고 있다. 초기 출하 일정이 공식적으로 확정되면서 플랫폼 설계를 둘러싼 이전의 루머가 일축되었다.

보도에 따르면 엔비디아는 ODM 파트너사들과 양산 계획을 확정했다. 시범 생산은 6월에 시작될 예정이며, 7월부터 북미 주요 클라우드 서비스 제공업체에 대한 초기 인도가 시작된다. 마이크로소프트( MSFT ), 구글( GOOGL ), 아마존( AMZN ), 메타( META ), 그리고 오라클( ORCL) 등이 모두 초기 고객 명단에 이름을 올렸다.

앞서 시장에서는 블랙웰(Blackwell) GPU 서버 출시 전의 혼란과 유사하게 베라 루빈의 설계 조정이나 기술적 문제에 대한 루머가 돌았다. 그러나 엔비디아는 차세대 AI 하드웨어를 인도하며 공급망 파트너들과 쌓아온 풍부한 경험을 활용해 양산 버전을 빠르게 확정했다. 관련 기술 문제가 해결되면서 하이엔드 AI 하드웨어 분야에서의 기술적 지배력을 다시 한번 입증했다.

베라 루빈 플랫폼의 신속한 진척은 산업 체인 전반에 걸친 파트너사들의 긴밀한 적응과 협력적 지원이 있었기에 가능했다.

베라 루빈의 핵심 칩 공급업체인 TSMC( TSM)는 올해 초 3nm 공정을 도입해 칩 양산에 돌입했다. 한편 폭스콘, 콴타, 위스트론 등 위탁 생산 파트너사들은 하반기부터 시스템 및 랙의 본격적인 생산에 들어갈 예정이며, 이르면 2026년 3분기부터 대규모 출하가 예상된다.

이 플랫폼을 위해 특별히 맞춤화된 SK하이닉스의 192GB SOCAMM2 메모리가 양산에 들어갔다. LPDDR 아키텍처 기반의 이 메모리 모듈은 기존 RDIMM 메모리보다 두 배 이상의 대역폭을 제공하며, 전력 효율을 75% 이상 최적화하여 수천억 개의 파라미터를 가진 거대 언어 모델의 학습 및 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 효과적으로 해결한다.

마이크론( MU)은 베라 루빈을 위한 스토리지 솔루션을 동시에 출시했다. 마이크론의 HBM4 메모리는 11Gb/s 이상의 핀 속도를 제공하며 대역폭은 전 세대보다 약 2.3배 높다. 192GB SOCAMM2 메모리 모듈은 CPU당 최대 2TB의 메모리 용량을 제공할 수 있어 베라 루빈의 컴퓨팅 요구 사항을 포괄적으로 지원한다.

성능 측면에서 베라 루빈 플랫폼은 압도적이다. 베라 CPU, 루빈 GPU, NVLink6 스위치 등 여러 신규 칩의 시너지를 통해 학습 성능은 이전 세대인 블랙웰 플랫폼의 3.5배에 달한다. 소프트웨어 실행 성능은 5배 향상되었으며, 추론 시 토큰당 비용을 10배 절감할 수 있고, MoE(Mixture of Experts) 모델 학습에 필요한 GPU 수는 기존의 4분의 1 수준에 불과하다.

엔비디아는 베라 루빈의 하드웨어와 소프트웨어 시너지를 바탕으로 향후 10년 내에 컴퓨팅 파워 출력을 현재의 4,000만 배 수준으로 높일 것으로 기대한다고 공개적으로 밝혔다. 업계에서도 이 플랫폼이 AI 컴퓨팅 파워의 새로운 비약적 발전을 가져올 것이며, 잠재적 시장 규모가 수조 달러에 이를 것으로 널리 예상하고 있다.