ソニーとTSMCがイメージセンサー合弁事業に47億ドルを投資

ソニーグループとTSMCは火曜日、次世代スマートフォン用イメージセンサーを製造するため、熊本に46億9000万ドル規模の合弁会社を設立する拘束力のある契約を締結した。この契約は、世界のカメラチップがどこで製造されているか、そして台湾最大の半導体メーカーであるソニーが日本にどれほどの投資をしているかを trac上で役立つ。.

TSMCは声明の中で、この合弁会社はAdvanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp.という名称で、熊本県甲志市に設立されると発表した。.

ソニーが新たな事業を主導

ソニーの半導体部門であるソニーセミコンダクターソリューションズは、この合弁事業の支配株を保有する。同社はソニーグループの子会社として事業を運営し、ソニー側からは取締役が1名任命される予定だ。.

資金配分も不均等で、ソニーセミコンダクターソリューションズは約4650億円（約29億2000万ドル）を出資し、一部は cash 、一部は会社分割を通じて移管された資産で構成されている。TSMCの出資額は約2820億円とされている。ニッポンドットコムは時事通信を引用し、 合計額を7470億円と、ロイターが引用した1ドル＝159.33円換算では約46億9000万ドルとなる。

台湾の半導体メーカーは 述べた 。これは、受注が減少した場合、両社が資金拠出のペースを落とす可能性があることを示唆している。

TSMCはまた、今回の投資は合弁事業が 日本 政府から十分な支援を得られることを前提としており、パートナー企業は経済産業省にその件を提起する予定だと述べた。東京は既に半導体製造を日本国内に誘致するために多額の投資を行っており、今回の合弁事業も同様の展開を期待して設立された。

ソニーはデザインに注力し、TSMCは製造を担当する。

ソニーセミコンダクターソリューションズは、コアセンサー技術、製品企画、設計を主導し、この合弁事業はTSMCの先進的なプロセス技術と製造経験を活用して、これらの設計を量産化する。TSMCによると、両社は「顧客ニーズに基づいたイメージセンサー製品の商用化を加速させる意向」を示しているという。.

この合弁事業の本格的な商業生産は2029年に開始される予定だ。計画では、既に甲志市に建設済みのソニーのイメージセンサー工場に新たな開発・生産能力を統合し、スマートフォン市場だけでなく、AI、自動車、モバイル市場も視野に入れている。.

熊本とTSMCの歴史

TSMCのJASM部門が運営する熊本初の先端ウェハ工場は、特殊プロセスを用いて2024年末に商業運転を開始し、現在2番目の工場が建設中で、2028年には3ナノメートルの量産開始が見込まれている。.

熊本県は既に拡大を続ける地元サプライヤー基盤を有しており、ソニーとの合弁事業がここで展開されることで、既存のTSMCの生産能力に近い場所に拠点を構えることになる。

両社は5月に拘束力のない覚書を通じてこの計画を初めて提示し、2日間の会合を経て合意書に署名したことで、その意図は法的 defi力のある正式な合意へと変わった。.

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