マイクロソフトがTSMCの2027年生産能力を確保したことから、Maia 300の発表は9月になる可能性もある。

The Informationの報道によると、マイクロソフトは早ければ9月にもAIアクセラレーター「Maia 300」を一般公開したいと考えている。.

同社はまた、来年までに30万個以上の部品を確保するため、TSMCと協議を進めている。.

マイクロソフトは秋にMaia 300を発表予定

マイクロソフトは、2027年に納入予定のチップの生産能力を確保するため、台湾積体電路製造（TSMC）に連絡を取った。この注文だけで、これまでに生産された数万個のMaia 200チップを上回る規模となる。

マイクロソフトの長期的な目標は100万台を超える販売台数だが、パッケージングに関する交渉や部品の供給状況によっては、実際に同社が販売できる台数には上限が設けられる可能性がある。.

Maia 200は、初期テストで社内目標を達成できなかったため、発売が延期された。それ以来、ごく少数のデータセンターにしか導入されていない。.

マイクロソフトのサティア・ナデラCEOは、7月29日に行われた同社の2026年度第4四半期決算説明会で、このチップは既存のハードウェアに比べて価格対性能比が30%優れており、OpenAIとマイクロソフト独自のMAIモデルをサポートするために規模を拡大していると述べた。.

2026年1月、 Cryptopolitan の発売を報じた Maia 200、マイクロソフトはこれをTSMCの3ナノメートルプロセスに基づいた第2世代の推論用チップだと説明した。

マイクロソフトのクラウドおよびAI担当上級副dent あるスコット・ガスリー氏は、これを「マイクロソフトがこれまでに構築した中で最も効率的な推論システム」と評した。

マイクロソフトはNvidiaへの依存度を減らしたいと考えている。

ナデラ氏は、NVIDIAへの依存度を下げることが目標の一つだと公言している。マイクロソフトは、 主張している 。Azure AI FoundryとCopilotを通じて社内での利用を拡大する一方、外部の大手クラウド顧客向けにハードウェアを販売している。

今月初め、Anthropic社は、自社のClaudeモデル向けにカスタムチップを設計する半導体チームを独自に構築していることを明らかにした。これにより、同社はMaia 300の潜在的な顧客となり、カスタムシリコンチップ市場における将来のライバルとなる可能性が出てきた。.

昨年、Google、Amazon、Meta、OpenAIの自社製チップは、2024年の37%から2028年にはAIチップ市場の45%を占めると予測されていた。.

マイクロソフトの2026年度第4四半期の売上高は900億ドルで、前年同期比18%増となった。Azureをはじめとするクラウドサービスの売上高は43%増加した。.

TSMCのN3プロセスノードとCoWoS先進パッケージングは、2027年まで供給制約に直面する見込みだ。これは、マイクロソフトがMaia 300チップの生産を本格化させたいと考えている時期とほぼ一致する。.

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