TSMCの生産能力逼迫が顧客の移行を促すなか、サムスン電子がグーグル、AMD、BYDからファウンドリ受注を獲得

TradingKey - 6月17日のアジア取引時間中、Nikkei Asiaは、TSMC（ TSM）の先端プロセス製造能力の逼迫が続いていることから、Google（ GOOGL ）、AMD（ AMD ）、BYD、およびTesla（ TSLA）が、ファウンドリ（受託製造）での協業に関してサムスン電子との協議を最近活発化させており、サムスンのファウンドリ事業への注文が大幅に増加していると報じた。

市場の反応は早かった。前日の米国半導体株安の影響を受け、サムスン電子の株価は取引開始直後に3%超下落したものの、その後は徐々に値を戻し、下げ幅を帳消しにした。本稿執筆時点で、サムスン株は前日比1.02%高の346,500ウォン（KRW）で推移している。

［出所：TradingView］

報道によると、BYDは現在、将来の自動運転チップの生産についてサムスンと交渉中であり、これには「璇璣（Xuanji）A3」シリーズの4ナノメートル（nm）および次世代2nm GAAスマート運転チップが含まれる。Googleは、2028年発売予定の次世代「Axion」プロセッサや一部のTPUチップの製造をサムスンに委託することを検討している。この提携が実現すれば、GoogleがTPUの製造委託先をTSMC以外に切り替える初の事例となる。また、AMDも2028年以降、一部のCPU生産をサムスンに委託する方向で協議中である。さらに、TeslaのAI6チップは、テキサス州にあるサムスンのテイラー工場で生産されることが決定している。

TSMCの生産能力のボトルネックや地政学的要因により、多くの企業がファウンドリの調達先を分散化するサプライチェーン戦略を採用するようになっている。サムスンは歩留まりの面で依然としてTSMCに遅れをとっているものの、その確保可能な生産能力は重要な代替選択肢となっている。

歩留まりの改善と受注増の恩恵を受け、サムスンのファウンドリ稼働率は上昇を続けており、2026年第3四半期には黒字化する見通しだ。これは従来の目標であった2026年末から2027年よりも前倒しとなる。アナリストらは、世界的なAIチップ需要が旺盛であること、またTSMCの先端プロセス能力の逼迫が年内は緩和しそうにないことを背景に、現在先端半導体を量産できるわずか3社の中の1社であるサムスンにとって、AIチップのファウンドリ競争に本格参入する大きな好機が到来していると指摘している。