TSMCの5月売上高は4169億台湾ドルに達し、30%急増。AIチップの注文が殺到。

TradingKey - 半導体受託製造の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC、 TSM）は6月10日、2026年5月の売上高を発表した。月次連結売上高は前年同月比30.1%増、前月比1.5%増の4169億8000万台湾ドルに達し、単月として過去最高を更新した。この業績は、2026年年初からの強い成長の勢いを維持している。

発表資料によると、2026年1〜5月の累計売上高は前年同期比30%増の1兆9618億台湾ドルに達し、大台の2兆台湾ドルまであと一歩のところまで迫っている。

過去5カ月の業績を振り返ると、3月は前月比30.7%増、前年同月比45.2%増の4151億9000万台湾ドルを記録し、当時の単月最高値を更新した。4月も4107億2600万台湾ドルと、過去最高水準に近いレベルを維持した。

6月5日の株主総会で、TSMCの魏哲家（C.C. Wei）会長は、今後数年間にわたるAI（人工知能）産業の発展動向に全幅の信頼を寄せており、半導体需要には盤石な裏付けがあると強調した。

同氏は、技術的な差別化と広範な顧客基盤に支えられ、TSMCは自社の発展に強い自信を持っていると述べた。米ドル建ての2026年通期の増収率は30%を上回る見込みだ。また、魏氏は顧客のあらゆる需要に応えるべく全力を尽くしており、顧客の力強い成長を支援し株主のために長期的価値を創出するため、技術と生産能力への投資を継続すると指摘した。

しかし、TSMCは営業コストの上昇という課題にも直面している。黄仁昭（Wendell Huang）最高財務責任者（CFO）は先般のインタビューで、インフレが同社の営業コストを押し上げており、チップの価格引き上げの可能性も排除できないと述べた。

同氏は、TSMCが「4〜5倍」といった大幅な値上げを突如実施することはないが、同社の技術的優位性と優れた製造能力を価格に反映させると強調した。

先のサプライチェーンの報告によると、TSMCは年後半に3ナノメートル（nm）プロセスの価格を最大15%引き上げる計画であり、来年にはさらに5〜10%の引き上げが行われる可能性がある。TSMCはエヌビディア（ NVDA ）、AMD（ AMD ）、アップル（ AAPL）などの企業向けに最先端のチップを製造している。これらの価格改定は、AIインフラのコストに波及し、最終的には消費者が支払う電子機器の価格に影響を及ぼす可能性がある。

アジア最大の時価総額を誇る企業として、TSMCは世界のAIサプライチェーンにおいて欠かせない中核拠点となっている。同社はエヌビディアなどの顧客向けに最先端チップを製造しており、世界的なAIインフラ構築ブームの恩恵を直接受けている。

報道によると、アルファベット（ GOOGL ）、アマゾン（ AMZN ）、メタ（ META ）、マイクロソフト（ MSFT ）のテック大手4社は、今年、AI関連投資に合計7250億ドルを投じる計画で、これは従来の予想を大幅に上回る規模だ。この大規模な設備投資の波は、TSMCの先端製造プロセスのフル稼働を継続させる強固な需要基盤を提供し、アナリストによる高い成長期待の中核的な根拠となっている。