EXCLUSIVA-Besi recibe ofertas de adquisición por el aumento de la demanda de envases avanzados para chips, según fuentes

Por Milana Vinn y Amy-Jo Crowley

NUEVA YORK/LONDRES, 13 mar (Reuters) - BE Semiconductor Industries BESI.AS ha atraído el interés de adquisición a medida que su tecnología de empaquetado de chips se vuelve cada vez más estratégica para los fabricantes de equipos de semiconductores, según tres personas familiarizadas con el asunto.

El fabricante de equipos de chips que cotiza en Amsterdam, conocido como Besi, que tiene un valor de mercado de 14 mil millones de euros ($16.20 mil millones), ha estado trabajando con el banco de inversión Morgan Stanley para evaluar los enfoques, dos de las personas dijeron, solicitando el anonimato ya que las discusionesson confidenciales.

El fabricante estadounidense de equipos de chips Lam Research LRCX.O se encuentra entre los pretendientes que han mantenido conversaciones con la empresa holandesa, dijo una de las personas. Otras partes potencialmente interesadas incluyen al fabricante estadounidense de equipos Applied Materials AMAT.O, que adquirió una participación del 9% en Besi en abril del año pasado y se convirtió en su mayor accionista, dijeron esa persona y una cuarta. Las cuatro personas hablaron bajo condición de anonimato porque las conversaciones son privadas.

Besi declinó hacer comentarios sobre "rumores de mercado" y añadió que seguía comprometida con la ejecución de su estrategia como empresa independiente. Morgan Stanley y Applied Materials declinaron hacer comentarios, mientras que Lam Research no respondió inmediatamente a una solicitud de comentarios.

SUBIDA DE LAS ACCIONES

Tras conocerse la noticia, las acciones de Besi se dispararon hasta un 14%, alcanzando un máximo histórico en las primeras operaciones del viernes, y subieron un 6,7%. Las acciones de Applied Materials subieron un 0,8% en las operaciones previas a la apertura del mercado estadounidense, y las de Lam, un 0,95%.

Besi, valorada actualmente en 46 veces sus beneficios a 12 meses, según los datos de LSEG, compite con una serie de empresas de envasado rivales, como ASMPT 0522.HK y Kulicke & Soffa KLIC.O. Sin embargo, es muy apreciada por su sólida posición en el campo de la unión híbrida, una tecnología que se espera que permita nuevas generaciones de chips utilizados en inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.

"Una absorción ha sido uno de los escenarios para Besi en los últimos años, ya que nunca se ha presentado un plan de sucesión para el CEO/Fundador [Richard] Blickman" dijeron los analistas de Degroof Petercam en una nota el viernes.

OBSTÁCULOS POLÍTICOS

Los analistas señalaron que la rivalidad tecnológica entre Estados Unidos y China ha dificultado las fusiones en el sector de los chips. La adquisición de una empresa holandesa con tecnología estratégica estaría sujeta a una revisión de seguridad nacional en los Países Bajos, y Besi también tiene operaciones en China.

"No se trata sólo del escrutinio antimonopolio (), sino también de geopolítica", dijo el analista Marc Hesselink, de ING.

Las conversaciones, que comenzaron a mediados de 2025, hicieron una pausa a principios de este año después de las crecientes tensiones entre Estados Unidos y la Unión Europea sobre los intentos del presidente estadounidense Donald Trump de controlar Groenlandia, dijo una de las personas. Sin embargo, licitadores como Lam Research siguen interesados en Besi y han mantenido conversaciones recientemente, dijo esta persona.

Aunque el empaquetado de chips ha sido históricamente un negocio de bajo margen, el empaquetado avanzado es actualmente un cuello de botella clave para la industria.

Besi y Applied Materials se asociaron en 2020 para comercializar la unión híbrida, que es esencialmente una forma de pegar dos chips entre sí, o de pegar chips en obleas de silicio. La tecnología une directamente los chips con conexiones de cobre a cobre, lo que permite una transferencia de datos más rápida y un menor consumo de energía en semiconductores avanzados.

En abril, el analista de Degroof Petercam Michael Roeg dijo que los accionistas de Besi "dan por hecho que Applied Materials acabará queriendo comprar toda la empresa"

Las acciones de Besi cayeron bruscamente en febrero, al conocerse que los fabricantes de chips de memoria podrían retrasar la adopción de la unión híbrida en favor de una tecnología rival, la unión por compresión térmica, para la próxima generación de chips.

(1 dólares = 0,8639 euros)