SK Hynix bündelt Kräfte mit TSMC, kann es den Markt für maßgeschneiderte KI-Speicher dominieren?

Schon vor der Bekanntgabe ihrer Partnerschaft hatten beide Unternehmen ihre Produktionskapazitäten bereits aggressiv ausgebaut. Im April startete SK Hynix eine Investition von 19 Billionen Won (ca. 12,85 Mrd. USD) in sein P&T7-Werk für fortschrittliches Packaging in Cheongju, Südkorea, wobei der Schwerpunkt auf dem Packaging und Testen von HBM und KI-Speicherchips der nächsten Generation liegt.

Was TSMC betrifft, so wird prognostiziert, dass die CoWoS-Packaging-Kapazität bis Ende 2026 über 125.000 Wafer pro Monat erreichen wird, was einer Steigerung von etwa 79 % gegenüber 2025 entspricht, doch Aufträge von Nvidia ( NVDA ), Broadcom ( AVGO ), AMD ( AMD) und anderen Kunden sorgen weiterhin für knappe Kapazitäten.

Aus Marktsicht bleibt die Lücke zwischen HBM-Angebot und -Nachfrage erheblich. Nach Prognosen von SEMI wird der HBM-Markt im Jahr 2026 um 58 % auf 54,6 Mrd. USD wachsen und damit fast 40 % des DRAM-Marktes ausmachen. Obwohl Samsung, SK Hynix und Micron ( MU) bereits 70 % ihrer neuen Kapazitäten auf HBM umgestellt haben, bleibt das Gesamtdefizit mit 50 % bis 60 % weiterhin hoch.

Der strategische Fokus der Zusammenarbeit beider Parteien verlagert sich hin zu maßgeschneiderten KI-Speichern, um der rasanten Ausweitung des Bedarfs an KI-Rechenleistung gerecht zu werden. TSMC gab zuvor bekannt, dass HBM der nächsten Generation Speichercontroller direkt in das Basis-Die integrieren wird, wodurch Logikfläche auf dem Hauptchip eingespart und die Energieeffizienz verbessert wird.

SK Hynix erklärte, dass das Unternehmen durch die Zusammenarbeit mit TSMC seine Führungsposition im Bereich der maßgeschneiderten KI-Speicher festigen werde. Auf der diesjährigen Computex präsentierte SK Hynix HBM4E 48GB 12Hi-Muster mit einer Single-Stack-Bandbreite von 4,0 TB/s – eine Steigerung von 38 % gegenüber der vorherigen Generation – und einer Erhöhung der Single-Die-Kapazität um 33 %.

Chey Tae-won enthüllte zudem, dass die SK Group breitere Partnerschaften in Taiwan aufbauen müsse, die nicht nur auf TSMC beschränkt sind. SK Hynix strebt zudem an, ein bedeutender HBM-Lieferant für das Vera-Rubin-System der nächsten Generation von NVIDIA zu werden.

Diese Zusammenarbeit ist ein entscheidender Schritt in der Strategie von SK Hynix, seine KI-Investitionen kontinuierlich zu steigern. Nomura Securities erwartet, dass die jährliche Umsatzwachstumsrate von SK Hynix in den nächsten drei bis fünf Jahren etwa 30 % betragen wird.

Für TSMC ist die Ausweitung seiner Vorteile in der Logikchip-Auftragsfertigung und im Advanced Packaging auf die Speicherkapazitäts-Lieferkette ein wichtiger Schritt zum Aufbau eines vollständigen KI-Computing-Ökosystems. Derzeit hat der weltweite Speicher-Produktionswert zum ersten Mal den der Wafer-Auftragsfertigung übertroffen und ist damit zum primären Wachstumstreiber der Halbleiterindustrie geworden. Die Synergie mit SK Hynix im Bereich kundenspezifischer Speicher wird TSMC dabei helfen, seine Kompetenzen bei Lösungen auf Systemebene für Großkunden wie NVIDIA zu festigen.

Beflügelt durch die Nachrichten über die Partnerschaft hat sich der Marktfokus auf die HBM-Lieferkette und die entsprechende fortschrittliche Packaging-Ausrüstung weiter intensiviert. Die bisherige Zusammenarbeit zwischen der SK Group, TSMC und Innolux im Bereich des Panel-Level Packaging (PLP) hat bereits zu signifikanten Kursgewinnen bei verwandten Konzeptaktien, wie etwa im Bereich der Glassubstrate, geführt. Es wird erwartet, dass dieser Schritt zur Vertiefung der synergetischen Ausrichtung von HBM und Packaging einen nachhaltigen Dominoeffekt auf verschiedene Teilsektoren auslösen wird, darunter HBM-Materialien, Packaging-Anlagen und Testdienstleistungen.

Dieser Inhalt wurde KI-übersetzt und von Menschen überprüft. Er dient nur zu Referenz- und Informationszwecken und stellt keine Anlageberatung dar.