Samsung-Streik trifft auf Abwerbung durch Micron. Micron rekrutiert HBM-Talente in Korea: Kann das Unternehmen die Chance nutzen, die Landschaft der Speicherindustrie neu zu gestalten?
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Samsung erreichte mit den Arbeitnehmervertretern eine vorläufige Einigung bezüglich Bonuszahlungen, was den Streik aussetzte, aber auf Aktionärswiderstand stieß. Unterdessen rekrutiert Micron in Südkorea aktiv Mitarbeiter für HBM-Design, um Talente von Samsung abzuwerben und im Bereich HBM4 aufzuschließen. Micron verpasste NVIDIAs erste HBM4-Aufträge für die Rubin-Architektur, was auf einen Entwicklungsrückstand von etwa neun Monaten gegenüber Samsung und SK Hynix zurückzuführen ist. Langfristig liegen Microns Stärken in der Kontrolle des Stromverbrauchs und der Wärmeableitung, durch die das Unternehmen Samsung und SK Hynix übertreffen könnte.
TradingKey - Am Donnerstag, den 21. Mai, gab Samsung bekannt, dass sich Arbeitnehmervertreter und Geschäftsführung auf eine vorläufige Einigung verständigt haben, die unter anderem vorsieht, dass das Management 10,5 % des Unternehmensergebnisses als Pool für unbegrenzte Bonuszahlungen bereitstellt. Samsung Electronics erklärte in einer Mitteilung, dass der ursprünglich für den Zeitraum vom 21. Mai bis zum 7. Juni geplante Streik ausgesetzt wird.
Allerdings stieß diese vorläufige Einigung auf Widerstand von Aktionärsgruppen, die erklärten, dass die Vereinbarung ohne einen Beschluss der Hauptversammlung abgeschlossen wurde und rechtlich unwirksam ist.
Unterdessen berichteten Medien wie Business Korea, dass Micron (MU) vor Kurzem mit der Rekrutierung für HBM-Design-Positionen in Südkorea begonnen hat, womit das Unternehmen möglicherweise darauf abzielt, Halbleitertalente abzuwerben, die Samsung angesichts der angespannten Arbeitsbeziehungen verlassen könnten; dieser Schritt wird als Versuch von Micron gewertet, im Bereich HBM4 zu den Wettbewerbern aufzuschließen.
Mehrere von Micron kürzlich in Südkorea ausgeschriebene Stellen konzentrieren sich primär auf die Forschung und Entwicklung von HBM der nächsten Generation, mit dem Ziel, HBM-Lösungen für KI, maschinelles Lernen und Hochleistungsrechnen zu entwickeln. Das Aufgabengebiet umfasst DRAM-Schaltungsdesign, die Optimierung von Leistung, Fläche und Geschwindigkeit, Architekturprüfungen und funktionale Verifizierung sowie die Forschung und Entwicklung von Kerntechnologien wie Through-Silicon Via (TSV)-basiertes 3D-Stacking, Leistungsoptimierung und Hochgeschwindigkeitsschnittstellen.
Analysen deuten darauf hin, dass Microns Absicht, Samsung-Talente abzuwerben, hauptsächlich dazu dient, den Rückstand im HBM4-Wettlauf aufzuholen.
Erste NVIDIA Rubin-Aufträge verpasst: Wo blieb Microns HBM4 hinter den Erwartungen zurück?
Der Hauptgrund dafür, dass Micron unter den "Großen Drei" im HBM-Sektor ins Hintertreffen geraten ist, liegt darin, dass das Unternehmen die erste Charge von Aufträgen für NVIDIAs (NVDA) neueste KI-GPUs der Rubin-Architektur verpasst hat; seine HBM4-Kernprodukte bestanden die erste Qualifizierung von NVIDIA nicht, was dazu führte, dass die Aufträge zwischen SK Hynix und Samsung aufgeteilt wurden.
Dies liegt jedoch nicht an einem technologischen Rückstand von Micron, sondern vielmehr daran, dass das Unternehmen beschloss, eigene DRAM- und HBM4-Basis-Dies zu entwickeln. SK Hynix entschied sich für TSMCs (TSM) fortschrittliche Prozesse, während Samsung über eigene Foundries verfügt. Dies unterscheidet sich von Microns "Start-from-scratch"-Ansatz und führt dazu, dass das Unternehmen bei der HBM4-Prozesspräzision deutlich hinter die Wettbewerber zurückfällt.
Aktuellen Informationen von Micron-Führungskräften zufolge plant das Unternehmen, im zweiten Quartal 2026 eine optimierte HBM4-Lösung erneut zur Qualifizierungsprüfung einzureichen, um in der zweiten Jahreshälfte 2026 die High-Yield-Produktion zu skalieren und Marktanteile bei KI-Chips im mittleren Segment sowie nachfolgenden Modellen der Rubin-Architektur zurückzugewinnen.
Kann Micron die Gelegenheit nutzen, um zu Samsung aufzuschließen?
Microns Entscheidung, inmitten des Samsung-Streiks südkoreanische Mitarbeiter zu rekrutieren, könnte der HBM-Forschung und -Entwicklung des Unternehmens neue Impulse verleihen und so seine langfristige Wettbewerbsfähigkeit stärken; ein Überholen von Samsung bleibt jedoch kurzfristig schwierig. Das gravierendste Problem, vor dem Micron derzeit steht, ist, dass es nach den verpassten Erstaufträgen von Nvidia nun einen Entwicklungsrückstand von etwa neun Monaten gegenüber Samsung und SK Hynix aufweist. Solange Samsung in der nächsten Phase stetige Fortschritte macht, wird es für Micron – abgesehen von unvorhergesehenen Umständen – schwierig sein, diese Lücke auf einen Schlag zu schließen. Darüber hinaus ist die HBM-Produktionskapazität von Micron deutlich geringer als die seiner beiden südkoreanischen Konkurrenten, was es unmöglich macht, die derzeit stark steigende Speichernachfrage zu befriedigen.
Langfristig wird erwartet, dass Micron durch einen differenzierten Wettbewerb mit seinen beiden Rivalen einen Durchbruch erzielen wird. Micron liegt bei der Kontrolle des Stromverbrauchs und der Wärmeableitungstechnologie, die zu den von Nvidia am meisten geschätzten technischen Highlights gehören, deutlich vor Samsung und SK Hynix. Micron war das erste Unternehmen, das 24Gb-DRAM-Dies entwickelte; HBM erreicht eine hohe Kapazität durch das Stapeln mehrerer Schichten dieser DRAM-Chips. Die 24Gb-DRAM-Dies von Micron benötigen nur einen 8-Schicht-Stapel, um die gleiche Kapazität zu erreichen, für die Wettbewerber 12 Schichten benötigen, was zweifellos die strukturelle Komplexität für Micron reduziert. Durch die Gewinnung von Talenten von Samsung ist Micron in der Lage, die Erfahrung seiner Konkurrenten zu integrieren und einen robusteren technologischen Burggraben zu errichten.
Dieser Inhalt wurde KI-übersetzt und von Menschen überprüft. Er dient nur zu Referenz- und Informationszwecken und stellt keine Anlageberatung dar.
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